-
-
富士晶振,OCXO晶振,FOC-A晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1~70MHZ 尺寸:25.4*25.4mm
-
-
富士晶振,差分晶振,FDO-700晶振
差分SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率:1~800MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
富士晶振,贴片晶振,FDO-500晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的有源晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
频率:80~250MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
富士晶振,贴片晶振,FCO-700晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:1~220MHZ 尺寸:7.0*5.0mm
-
-
富士晶振,贴片晶振,FCO-500晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1~160MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
富士晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2*2.5mm
-
-
富士晶振,差分晶振,FPO-500晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:25~250MHZ 尺寸:5.0*3.2mm
-
-
富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
频率:1~75MHZ 尺寸:3.2*2.5mm
-
-
富士晶振,贴片晶振,FCO-200晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:1~50MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
推荐资讯 / Recommended News
- 2022-05-09 CTS晶振公司推出具有重大意义的TCXO温度补偿晶体振荡器
- 2019-02-21 在这里你可以找到音叉水晶单元性质
- 2018-11-14 CSTCC8M00G53A-R0村田陶瓷晶振编码
- 2023-06-26 CC137LZ-A2B245-50.0TS测量时钟振荡器频率稳定性6G应用晶振
- 2020-03-16 NDK小体积耐高温振荡子NZ1612SH的全面剖析
- 2023-06-29 6G模块晶振RV-3032-C7TAQA非常适合需要持续计时功能的应用
- 2019-12-04 制作晶振的八大工序
- 2022-07-13 微型陶瓷封装的晶体谐振器FL2600176,可快速满足无线局域网的需求,ECERA品牌
- 2022-07-02 编码KD3270037超小型的无铅和RoHS晶振,非常适用于实时时钟应用领域,ECERA晶振
- 2018-08-09 据说温补晶振供应能量的自动驾驶激光雷达可伤人眼?
- 2018-07-11 瑞康晶振集团成功完全控制合资企业Centum Rakon India
- 2018-06-20 以KSS品牌实例为大家介绍工作中的振荡器为什么短路了
- 2023-06-26 6G网络晶振FTS125-COV为GPS定时和同步解决方案
- 2022-09-27 石英晶体振荡器X1G004451000200适用于医疗设备应用晶振
- 2022-06-22 Taitien泰艺晶振推出了新的OZ-B/OY-B/OX-B型微型高精度石英振荡器,OXETDLJANF-20.000000
- 2018-03-03 爱普生晶振与国内晶振较量孰轻孰重
- 泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振
- 希华晶振,石英晶振,SCO-2520晶振
- CTS晶振,石英晶振,416晶振
- 精工晶振,32.768K,VT-200-FL晶振
- 精工晶振,32.768K,SC-32S晶振
咨询热线

电话:0755-29952090
手机:13554885718
QQ:1527561080
邮箱: jyyshkj@163.com
地址:广东深圳市宝安区西乡大道131号与宝安大道交汇处