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爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SGN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SGN晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
频率:10~40MH   尺寸:5.0*3.2mm
爱普生晶振,贴片晶振,TG5032CGN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TG5032CGN晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:10~40MH   尺寸:5.0*3.2mm
爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SFN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SFN晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.
频率:10~40MH   尺寸:5.0*3.2mm
EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CJ晶振
EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.
频率:13~52MHz   尺寸:2.0*1.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,T2016SBN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,T2016SBN晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
频率:13~55MH   尺寸:2.0*1.6mm
爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.
频率:13~55MH   尺寸:2.5*2.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,TG3225CEN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TG3225CEN晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
频率:12~52MHz   尺寸:3.2*2.5mm
爱普生晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振
爱普生晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.
频率:13~52MHz   尺寸:1.6*1.2mm
爱普生晶振,石英晶体谐振器,XG-2102CA晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
爱普生晶振,石英晶体谐振器,XG-2102CA晶振,XG-2102CA 250.0000M-PGPAL3晶振
使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.
频率:100~700MHz   尺寸:5.0*7.0mm
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
频率:100~700MHz   尺寸:5.0*7.0mm
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