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32.768KHz,TZ1006A,TST晶体谐振器,3215mm,仪器设备晶振
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32.768KHz,TZ1006A,TST晶体谐振器,3215mm,仪器设备晶振,台湾TST晶振,嘉硕晶振,型号:TZ1006A系列,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm水晶单元,两脚贴片晶振,手表晶体,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,3215晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。石英晶振,应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电视机晶振,电脑主板晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:3.2x1.5mm
TZ0601C,7015mm,32.768KHz,TST嘉硕晶振,SMD晶体
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TZ0601C,7015mm,32.768KHz,TST嘉硕晶振,SMD晶体,台湾TST晶振,嘉硕晶振,型号:TZ0601C系列晶振,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x1.5mm陶瓷SMD封装,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD石英晶体,7015晶振,石英晶振,音叉晶体,石英晶体谐振器,陶瓷谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,电脑主板晶振,数码电子晶振,智能家居晶振等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:7.0x1.5mm
F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,1612mm,FCD-Tech晶体
F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,1612mm,FCD-Tech晶体
F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,1612mm,FCD-Tech晶体,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1612A,编码为:F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-30℃至+85℃,频率为:32.000MHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.2x0.4mm封装,四脚贴片晶振,1612晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高质量,高品质等特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,智能穿戴设备晶振,平板电脑晶振,数码电子等应用。
频率:32.000MHz   尺寸:1.6x1.2x0.4mm
F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech超小型晶振
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F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech超小型晶振,荷兰进口晶振,FCD-Tech晶振,型号:F1610,编码为:F1610-20-12.5,负载电容:12.5pF,精度:±20ppm,频率为:32.768KHz,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:1.6x1.0x0.5mm,两脚贴片晶振,手表水晶,石英晶振,音叉晶体,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境,优良的老化特性。被广泛应用于:无线蓝牙晶振,可穿戴设备晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备晶振,数字显示晶振,商业和工业设备等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:1.6x1.0x0.5mm
TCXO,TC79-4-12M800000,7x9mm,STD温补晶振,12.8MHz
TCXO,TC79-4-12M800000,7x9mm,STD温补晶振,12.8MHz
TCXO,TC79-4-12M800000,7x9mm,STD温补晶振,12.8MHz,美国进口晶振,STD晶振,型号:TC79系列,编码为:TC79-4-12M800000,频率:12.800MHz,电压:+3.0V,小体积晶振尺寸:7.0x9.0mm,四脚贴片晶振,TCXO晶振,温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低耗能,低损耗等特点。有源晶振,应用于:通讯设备晶振,仪器仪表设备晶振,GPS应用晶振,导航仪晶振,无线蓝牙晶振等。
频率:12.800MHz   尺寸:7.0x9.0mm
HC49U,AAK20M000000FLH18A,20MHz,STD通孔石英晶振
HC49U,AAK20M000000FLH18A,20MHz,STD通孔石英晶振
HC49U,AAK20M000000FLH18A,20MHz,STD通孔石英晶振,美国进口晶振,STD晶振,型号:HC49U系列,编码为:AAK20M000000FLH18A,频率:20.000MHz,精度:±30ppm,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,负载电容:18pF,小体积晶振尺寸:11.0x4.8x13.5mm,椭圆形插件晶振,通孔石英晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器。应用于:智能家居晶振,数码电子晶振,高清电视机晶振,无线蓝牙晶振,通讯设备晶振等。
频率:20.000MHz   尺寸:11.0x4.8x13.5mm
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz
2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,HEC小体积晶振,32.768KHz,美国进口晶振,HEC晶振,编码为:HE-MCC-21-32.768K-12.5,频率:32.768KHz,负载电容:12.5pF,紧密公差:±20ppm,小体积晶振尺寸:2.0x1.2mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,2012晶振,无铅晶振。工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:智能穿戴设备晶振,通讯设备晶振,钟表电子晶振,时钟晶振,平板电脑晶振,数字显示晶振,数码电子等应用。
频率:32.768KHz   尺寸:2.0x1.2mm
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz
HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,6035mm,HEC晶振,27.145MHz,美国进口晶振,HEC晶振,型号:HE-MCC-6,编码为:HE-MCC-6A-27.145F-16-30PPM,四脚贴片晶振,频率:27.145MHz,负载电容:16pF,紧密公差:±30ppm,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm,微型陶瓷晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,6035晶振,无铅晶振。HE-MCC-6系列是微型陶瓷基SMD晶体,封装尺寸仅为1.1mm高,体积仅为0.023cc,陶瓷外壳确保了优良的老化特性,并允许这种晶体是理想的应用程序:如紧凑的无线通信产品应用,PDA应用晶振,笔记本电脑应用。
频率:27.145MHz   尺寸:6.0x3.5x1.1mm
XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes晶振
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XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振厂家,Macrobizes晶振,生产的型号:XM63系列晶振,编码为:XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,稳定性:±20ppm,频率为:14.400MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,数码电子晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子,安防设备,物联网等应用。
频率:14.400MHz   尺寸:6.0x3.5mm
XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌
XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌
XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,5032mm,Macrobizes品牌,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振,型号:XM53系列晶振,编码为:XM53-15P10FB10-XM53-T19.200MHz,精度:±10ppm,工作温度范围:-10℃至+60℃,频率为:19.2MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。5032晶振,被广泛应用于:数码电子晶振,智能家居晶振,平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,游戏机设备晶振,物联网等应用。
频率:19.2MHz   尺寸:5.0x3.2mm
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