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KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振
KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:32.768KHz   尺寸:8.0*3.0mm
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。
频率:32.768KHz   尺寸:1.2*1.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振
低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
频率:7.98~12MHz   尺寸:3.2*2.5mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1.5~80MHz   尺寸:2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SD晶振
NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SD晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率:1.5~60MHz   尺寸:2.0*1.6mm
NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振
NDK晶振,贴片晶振,2725N晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品.
频率:2.5 ~70 MHz   尺寸:5.0*3.2mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振
大河晶振,贴片晶振,FCXO-75HC晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:100MHz   尺寸:7.0*5.0mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO-07晶振
大河晶振,贴片晶振,FCXO-07晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
频率:1~80MHz   尺寸:1.6*1.2mm
大河晶振,贴片晶振,FCXO-05晶振
大河晶振,贴片晶振,FCXO-05晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:1~80MHz   尺寸:2.5*2.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050G-P3晶振
京瓷晶振,贴片晶振,KC7050G-P3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率:10~900MHz   尺寸:5.0*7.0mm
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