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西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备

频率:32.768KHZ(30~100KHZ)   尺寸:1.5*5
西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB晶振
西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB晶振

产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品

频率:32.768KHZ(30~100KHZ)   尺寸:2*6
加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.
频率:1.8~220MHz   尺寸:7.0*5.0mm
泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OC-M晶振
泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OC-M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率:0.0137~166MHz   尺寸:7.0*5.0mm
加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.
频率:0.700MHz~160MHz   尺寸:5.0*3.2mm
加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.
频率:1~60MHz   尺寸:2.0*1.6mm
加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
频率:13 ~ 52MHz   尺寸:3.2*2.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
频率:13~52MHz   尺寸:2.5*2.0
鸿星晶振,贴片晶振,DXSX晶振
鸿星晶振,贴片晶振,DXSX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
频率:32.768 kHz   尺寸:3.2*2.5mm
鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网.
频率:25~156.25MHz   尺寸:7.0*5.0mm
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