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ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-FB5F12-20.000MHz石英晶振，频率：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。5032晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。
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JXS32-WA,Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF,19.2MHz,3225mm,Jauch蓝牙晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS32-WA，编码为：Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF，频率为：19.2MHz，负载电容：12pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF,24MHz,2520mm,JXS22-WA,Jauch进口晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS22-WA，编码为：Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：24.000MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,19.2MHz,2520mm,Jauch蓝牙模块晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS22-WA，编码为：Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF，频率为：19.2MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF，频率为：40MHz，负载电容：10pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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JXS21-WA,Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,2016mm,Jauch晶振，法国进口晶振，JauchCrystal晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX20E000000E，频率为：20MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±30ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。
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D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX50E000009E，频率为：50MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。
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S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H024576D3CHA-T，频率为：24.576MHz，电压：3.0V，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SPXO晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，GPS定位晶振，数码电子等应用。
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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSB221S，编码为：TC2S026000DCCHE-T，频率为：26.000MHz，电压：2.8V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H019200IECHE-T，频率为：19.2MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO321S，编码为：SSW048000F3CH，频率为：48.000MHz，电源电压：3V~3.6V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，无铅环保晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高质量，高性能，耐热及耐环境特点。广泛应用于：汽车电子设备，车载导航仪，通讯设备，无线网络，物联网，蓝牙模块，GPS定位，智能家居，数码电子等应用。
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32.768KHz,ECS-.327-6-17X-C-TR,ECX-306X,8038mm,ECS谐振器，ECS晶振，伊西斯晶振，美国进口晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-6-17X-C-TR，频率：32.768KHz，负载：6pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，陶瓷晶振，8038晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：通信设备晶振，实时时钟晶振，无线网络晶振，电脑主板晶振，智能仪表晶振，智能家居晶振等。
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8038mm,ECS-.327-12.5-17X-C-TR,ECX-306X,32.768KHz,ECS晶振，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列石英晶振，编码为：ECS-.327-12.5-17X-C-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，无源晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：移动通讯晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，汽车电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。
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ECX-306X,ECS-.327-6-17X-TR,8038mm,32.768KHz,ECS晶体，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-6-17X-TR，频率：32.768K晶振，负载：6pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm超微型封装，四脚贴片晶振，无源晶振，8038晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，贴片晶振，适用于：移动通讯晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振，汽车电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。
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ECS-.327-12.5-17X-TR,ECX-306X,8038mm,32.768KHz,ECS品牌，美国进口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型号：ECX-306X系列，编码为：ECS-.327-12.5-17X-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：8.0x3.8x2.5mm超微型封装，是一个非常紧凑的SMD调谐分叉晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，8038晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS，适用于：移动通讯晶振，无线应用晶振，实时时钟晶振，汽车电子晶振，物联网晶振，数码电子晶振等。
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I3020-28.630-16,3225mm,ITTI谐振器,28.630MHz,移动电话晶振，香港ITTI晶振，型号：I30系列贴片晶振，编码为：I3020-28.630-16，精度：±20ppm，频率为：28.630MHz，负载电容：16pF，小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，3225晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：移动电话晶振，无线应用晶振，无线局域网晶振，蓝牙晶振，GPS应用晶振，汽车电子晶振，平板电脑晶振，安防设备等应用。
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I2010-48.000-18,2520mm,48MHz,ITTI品牌,GPS定位晶振，香港ITTI晶振，型号：I20系列石英晶振，编码为：I2010-48.000-18，精度：±10ppm，频率为：48.000MHz，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.5mm，四脚贴片晶振，石英晶体，2520晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无源晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：移动电话晶振，无线应用晶振，无线局域网晶振，蓝牙晶振，GPS定位晶振，可穿戴设备晶振，平板电脑晶振，安防设备等应用。
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SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T,SXO-03025,3225mm,PETERMANN振荡器，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：SXO-03025系列，编码为：SXO18-03025-S-E-25-M-32.768kHz-T，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，有源晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，仪器设备晶振，导航晶振，物联网等应用。
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SXO-02502,SXO18-02502-S-E-25-M-32.768kHz-T,2520mm,PETERMANN晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：SXO-02502系列，编码为：SXO18-02502-S-E-25-M-32.768kHz-T，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SPXO振荡器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，仪器设备晶振，导航晶振，物联网等应用。
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