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LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
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RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
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瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振
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差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号，它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。瑞萨晶振中编码为XFP236156.250000I的晶振，就是LV-PECL差分晶振，该晶振的频率是156.25MHz，电压是3.3V，频率稳定性为±25ppm，工作温度是-40~85度，，输出方式为LV-PECL，尺寸是2.50x2.00mm。该晶振也叫2520贴片晶振，小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 瑞萨晶振生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。
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XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出
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瑞萨晶振中编码为XLH53V012.288000I的晶振，其频率是12.288MHz，输出方式为HCMOS输出，是VCXO压控晶振，该晶振的电压是3.3V，电流为32mA，工作温度是-40~85度，其尺寸为5.15x3.35mm，所以该晶振也叫5032振荡器。瑞萨电子建立在技术和创新的基础上，随着产品组合的不断扩大，通过多次收购继续发展成为高增长市场嵌入式解决方案的全球领导者。
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NV5032SC晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB321SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,8J晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.更多 +
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FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体
FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FO7HS系列SMD晶振，编码为：FO7HSCBE125.0-T1，频率为：125MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，HCMOS输出晶振，7050晶振，石英晶体振荡器，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高稳定性，高性能等特点，应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，GPS导航晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。更多 +
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FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器
FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FO7HS系列，编码为：FO7HSCAE48.0-T1有源晶振，频率为：48.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：-10℃至+70℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，5070晶振，XO振荡器。具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，高稳定性，高性能等特点，应用于：导航仪晶振，无线网络晶振，通讯设备晶振，仪器设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。更多 +
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LFSPXO021211BULK,CFPS-73,IQD数码相机晶振,7050mm振荡器
LFSPXO021211BULK,CFPS-73,IQD数码相机晶振,7050mm振荡器，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德品牌晶振，型号：CFPS-73系列SMD晶振，编码为：LFSPXO021211BULK，频率：80MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±50ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，时钟振荡器，有源晶振，7050晶振， 石英水晶振荡器，可编程晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，高性能晶振，高可靠性晶振，高稳定性晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：数码相机晶振，智能安防晶振，消费电子晶振，移动通讯晶振，平板电脑，物联网等应用。更多 +
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LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振
LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振，英国进口晶振，IQD晶振，伊克德品牌晶振，型号：CFPS-73系列，编码为：LFSPXO019987REEL贴片晶振，频率：50MHz，频率稳定性：±50ppm，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.4mm封装，四脚贴片晶振，HCMOS输出晶振，时钟振荡器，石英晶体振荡器，有源晶振， CFPP-73系列可编程振荡器是最接近的等效快速制造模型。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，高稳定性晶振，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，GPS定位晶振，导航晶振，物联网等应用。更多 +
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MIH302548AH-65.536MHZ-T,Mmdcomp有源晶振,7050mm晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,Mmdcomp有源晶振,7050mm晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，美国进口晶振，型号：MIH系列，编码为：MIH302548AH-65.536MHZ-T，频率为：65.536MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体振荡器，7050晶振，石英晶振，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高精度，高性能，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，GPS定位晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，安防设备等应用。更多 +
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MIH302548AH-16.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp通信晶振
MIH302548AH-16.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp通信晶振，美国进口晶振，Mmdcomp晶振，麦迪康晶振，型号：MIH系列，编码为：MIH302548AH-16.000MHZ-T贴片晶振，频率为：16.000MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，HCMOS输出晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，符合RoHS。具有超小型，轻薄型，高品质，高精度，高性能，耐热及耐环境等特点。有源晶振，应用于：通讯设备晶振，导航仪晶振，GPS定位晶振，物联网晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。更多 +
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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振
D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX20E000000E，频率为：20MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±30ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振
D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX50E000009E，频率为：50MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振
S2H024576D3CHA-T,HSO221S,24.576MHz,2520mm,HELE通信晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H024576D3CHA-T，频率为：24.576MHz，电压：3.0V，频率稳定性：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，SPXO晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，医疗设备晶振，GPS定位晶振，数码电子等应用。更多 +
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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振
HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSB221S，编码为：TC2S026000DCCHE-T，频率为：26.000MHz，电压：2.8V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。更多 +
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HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振
HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H019200IECHE-T，频率为：19.2MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。更多 +
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SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振
SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO321S，编码为：SSW048000F3CH，频率为：48.000MHz，电源电压：3V~3.6V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，无铅环保晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高质量，高性能，耐热及耐环境特点。广泛应用于：汽车电子设备，车载导航仪，通讯设备，无线网络，物联网，蓝牙模块，GPS定位，智能家居，数码电子等应用。更多 +
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