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BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSB系列晶振，编码为：BQCSB-65MF-BCDGT，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.2mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，6035晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载晶振，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。
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BQCSA,BQCSA-125MF-DCDGT,7050mm,125M,Bliley百利晶振，美国进口晶振，Bliley百利晶振，型号：BQCSA系列晶振，编码为：BQCSA-125MF-DCDGT，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，7050晶振，SMD晶振，贴片石英晶振，无铅晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子晶振，物联网，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能家居，数码电子等。
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AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132，编码为：AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，工作温度范围：-55℃至+105℃，耐高温晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，密封封装，紧凑薄，在频率稳定性、老化、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。石英晶振，应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。
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AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE131，编码为：AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，带切割，以获得更紧密的公差和稳定性。密封密封陶瓷封装，确保高可靠性。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。AE131应用于：计算机、网络摄像头晶振，调制解调器、微处理器，通信设备，测试设备，物联网等应用。
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CT26-32.768-12.5-20-X,32.768KHz,2x6mm,AKER插件晶振，AKER晶振，安碁晶振，型号：CT26系列晶振，编码为：CT26-32.768-12.5-20-X，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸：2.0x6.0mm，两脚插件晶振，石英晶体，无源晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振，12.5pF标准负载电容，±20PPM频率公差，-40至+85°C温度范围。具有超小型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。圆柱晶振，应用于：小型便捷式设备晶振，通讯设备，无线模块，蓝牙模块，时钟晶振，数字显示晶振，游戏机设备，智能手机，平板电脑，遥控器设备，电话机，智能家居等应用。
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C7S-75.000-20-3030-3-R,C7S,75M,7050mm,AKER无源晶振，AKER晶振，安碁晶振，型号：C7S系列，编码为：C7S-75.000-20-3030-3-R，频率为：75.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，7050晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振，SMD晶振，微处理器晶体。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，平板电脑，汽车电子，医疗设备，数码电子，游戏机设备，智能家居等应用。
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C6SA,C6SA-12.288.000-16-3030-R,6035mm,AKER晶振,12.288MHz，AKER安碁晶振，型号：C6SA系列晶振，编码为：C6SA-12.288.000-16-3030-R，频率为：12.288000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.1mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，6035晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：微处理器晶体单元，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子，医疗设备，安防设备，智能家居，数码电子等应用。
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C5S,C5S-13.560-20-3030-X-R,5032mm,13.560MHz,Aker贴片晶振，AKER安碁晶振，型号：C5S系列晶振，编码为：C5S-13.560-20-3030-X-R，频率为：13.560MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD石英晶体，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。进口晶振，应用于：微处理器晶体单元，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，车载电子，医疗设备，数码电子等应用。
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Aker晶振,C3E-25.000-12-3030-X-R,25MHz,3225mm,±30ppm，AKER安碁晶振，型号：C3E系列晶振，编码为：C3E-25.000-12-3030-X-R，频率为：25.0000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，3225晶振，SMD晶振，C3E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，车载控制器，可穿戴设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，仪器仪表设备，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振，进口晶振，AKER安碁晶振，型号：C2E系列晶振，编码为：C2E-20.000-10-2050-X1-R，频率为：20.0000 MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，2520晶振，扩展工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，C2E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，汽车电子，仪器仪表设备，医疗设备，数码电子，智能家居等应用。
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KVG无源晶振,XMP-12132-A1-12pF-20MHz,网络摄像头晶振，德国进口晶振，KVG晶振，型号：XMP-12100系列晶振，编码为：XMP-12132-A1-12pF-20MHz，频率为：20.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装 ，四脚贴片晶振，石英晶体，石英晶体谐振器，SMD晶振，无源晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高稳定性，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，网络摄像头，医疗设备，物联网晶振，数码电子，智能家居，游戏机设备等应用。
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KVG物联网晶振,XMP-9135-1A-16pF-27MHz,车载导航晶振，德国进口晶振，KVG晶振，型号：XMP-9100系列，编码为：XMP-9135-1A-16pF-27MHz，频率为：27.000MHz，小体积晶振尺寸：4.0x2.5mm封装 ，SMD晶振，四脚贴片晶振，石英晶体，无源晶振，石英晶体谐振器，4025晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高稳定性，耐热及耐环境特点。石英晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络，蓝牙模块，平板电脑，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子，智能家居，游戏机设备等应用。
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KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振，德国进口晶振，KVG晶振，型号：XMP-6100系列，编码为：XMP-6135-1A-16pF-20MHz，频率为：20.000MHz，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装 ，SMD石英晶体，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高稳定性，耐热及耐环境特点。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，平板电脑，无线网络，蓝牙模块，汽车电子晶振，车载导航晶振，安防设备，医疗设备，物联网晶振，数码电子等应用。
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Crystek石英贴片晶振,CSX1-BH3-20-75.000MHz,无线应用晶振，美国进口晶振，CRYSTEK瑞斯克晶振，型号：CSX1系列晶振，编码为：CSX1-BH3-20-75.000MHz，频率：75.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，水晶振动子，SMD晶振，无铅晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。贴片晶振，被广泛应用于：汽车电子，物联网，通讯设备，无线应用，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，网络，安防设备，医疗设备，数码电子，智能家居等。
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MQ-75.000-20-10/10I,MERCURY无铅晶振,影音播放器晶振，台湾晶振，MERCURY晶振，玛居礼晶振，型号：MQ系列晶振，编码为：MQ-75.000-20-10/10I，频率为：75.000MHz，负载：20pF，精度：±10ppm ( 25°C )，±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.0mm封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，车载控制器，游戏机设备，家用电器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网等应用。
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安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振，台湾晶振，MERCURY玛居礼晶振，型号：MF系列晶振，编码为：MF-12.000-20-10/10N，频率为：12.000MHz，负载：20pF，精度：±10ppm ( 25°C )，±10ppm，工作温度范围：-55℃至+125℃。小体积晶振尺寸：6.0x3.5x1.0mm封装，四脚贴片晶振，6035晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：移动通信设备，无线网络，蓝牙模块，网络设备晶振，汽车电子，车载控制器，游戏机设备，家用电器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网等应用。
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玛居礼5032mm晶振,MJ-12.000-20-10/10K,车载控制器晶振，台湾晶振，MERCURY晶振，玛居礼晶振，型号：MJ系列晶振，编码为：MJ-12.000-20-10/10K，频率为：12.000MHz，负载：20pF，精度：±10ppm ( 25°C )，±10ppm，工作温度范围：-40℃至+105℃。小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，5032晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英晶振，耐高温晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，车载电子晶振，车载控制器，游戏机设备，家用电器，医疗设备，安防设备，数码电子，物联网等应用。
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MERCURY玩具晶振,X42-26.000-16-30/30I/20R,无线蓝牙晶振，台湾晶振，MERCURY晶振，玛居礼晶振，型号：X42系列晶振，编码为：X42-26.000-16-30/30I/20R，频率为：26.000MHz，负载：16pF，精度±30ppm ( 25°C )，±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸：4.0x2.5x0.7mm封装，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，无铅环保晶振，贴片石英晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，可穿戴设备晶振，玩具晶振，汽车电子，游戏机设备，家用电器，安防设备，数码电子等应用。
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MERCURY便捷式设备晶振,X11-27.000-20-30/30I/20R,游戏机晶振，台湾晶振，MERCURY玛居礼晶振，型号：X11系列晶振，编码为：X11-27.000-20-30/30I/20R，频率为：27.000MHz，负载：20pF，精度±30ppm ( 25°C )，±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃。小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高质量等特点。整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地，占地面积小，非常适合空间受限的应用，具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。贴片晶振，应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，可穿戴设备晶振，小型便捷式设备，汽车电子，游戏机设备，家用电器，安防设备，数码电子等应用。
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玛居礼3225mm贴片晶振,X32-28.000-16-30/30X/20R,汽车影音晶振，台湾晶振，MERCURY晶振，玛居礼晶振，型号：X32系列晶振，编码为：X32-28.000-16-30/30X/20R，频率为：28.000MHz，负载：16pF，精度±30ppm ( 25°C )，±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.7mm封装，四脚贴片晶振，3225晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点，整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地，占地面积小，非常适合空间受限的应用，具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于：通信设备，网络设备晶振，无线网络，蓝牙模块，物联网，小型便捷式设备，汽车影音，车载控制器，智能家居，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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