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EPSON晶振,贴片晶振,EA-2102CB晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG7050EBN晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG- 4513CB晶振,VG-4513CB 153.6000M-GGCT3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG- 4512CA晶振,VG-4512CA 125.0000M-GGCT0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SCE晶振,SG-211SCE 26MT3晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SDB晶振,SG-210SDB 48ML3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26MF3晶振
高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,HG-2150CA晶振,HG-2150CA 25.000M-BXC3晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,贴片晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 27.0000M-TDRC3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3晶振
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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CITIZEN晶振,贴片晶振,SSX-750P晶振
更多 +小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,石英晶振,CSX-325T晶振
更多 +体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CMX-309晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.更多 +
- [技术支持]Microchip物联网安全挑战和解决方案MX573LBB148M5002024年05月24日 11:40
- Microchip物联网安全挑战和解决方案MX573LBB148M500
随着联网设备数量的增加，人们越来越担心它们的安全性和它们处理的数据。在物联网系统中拥有强大的安全措施以保护隐私、保护敏感数据和防止严重违规至关重要。
物联网安全挑战
由于物联网生态系统中连接设备的种类和数量及其有限的资源，保护物联网设备具有挑战性。由于处理能力和内存有限，物联网设备中的嵌入式系统容易出现安全漏洞，包括缓冲区溢出、代码注入和薄弱的身份验证方法。
由于物联网设备收集大量数据，从个人健康细节到机密的工业信息，因此物联网设备容易受到数据隐私问题的影响。石英晶体振荡器通过防止非法访问、拦截和滥用来确保这些数据的安全性对于维护用户隐私和信任至关重要。
此外，管理设备的生命周期对于物联网系统至关重要，因为软件和固件更新对于长期解决新发现的漏洞是必要的。在各种物联网实施中管理升级可能很困难，导致设备运行旧的和易受攻击的软件。
此外，置于不受控制的环境中的物联网设备（如智能基础设施和工业控制系统）面临物理篡改和盗窃的风险，这增加了安全漏洞。
- 阅读（859）
- [技术支持]Statek斯塔克CXOL3SNSM3-32.768K晶体振荡器的焊接指南2024年05月22日 15:46
Statek斯塔克CXOL3SNSM3-32.768K晶体振荡器的焊接指南
1.简介
本文件提供了在客户所在地处理晶体或晶体振荡器产品的指南。它涵盖了从产品在客户码头收到并存放在客户货架上起的处理过程，包括从装运箱中取出、板焊接和拆板/分离，以及在客户的板上安装最终产品。尽管本技术说明为所有晶体和晶体振荡器设备提供了操作指南，但设计和制造为坚固耐用的Statek晶振晶体和晶体振子在受到不当操作时应优于行业中的普通晶体和晶体振荡子。
2.所有晶体和晶体振荡器的一般处理指南
晶体和振荡器产品的设计和制造能够承受一定的冲击水平。这些级别在产品数据表的“规格”部分有所说明。由于处理或制造工艺步骤而超过这些冲击水平可能会导致电气特性的变化和/或设备的实际损坏。
为了保护和确保可焊性，Statek建议我们的标准产品储存在15°C至35°C的温度和25%至85%的相对湿度下。
3.所有晶体和石英晶体振荡器的清洁
据一些客户报告，超声波清洗石英晶体会导致晶体损坏，或者在极端情况下导致晶体破裂。这种损坏或破裂既可能发生在低频晶体中，也可能发生在高频晶体中。因此，我们建议客户在执行
超声波清洗我们的设备，并尝试首先验证这样的清洗过程不会损坏设备。
- 阅读（862）
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