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Abracon晶振,贴片晶振,ABFM晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.更多 +
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ABRACON晶振,贴片晶振,AB-RTCMC晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。更多 +
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村田晶振,贴片晶振,CSTCC2M00G56-R0晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振
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微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振
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微晶晶振,贴片晶振,OM-7604-C7晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,CFPT9000晶振
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-500X晶振
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CTS晶振,贴片晶振,317晶振,317LB3I1228T晶振
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高利奇晶振,贴片晶振,MCSO1EL晶振
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高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振
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高利奇晶振,贴片晶振,CC1A晶振
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXB1晶振
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SITIME晶振,贴片晶振,SiT8021晶振
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ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA08晶振
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Pletronics晶振,贴片晶振,HC77D晶振
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微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KC7050P-H2晶振
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精工晶振,32.768K,SC-32S晶振
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泰艺晶振,贴片晶振,TA晶振
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