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SEIKO晶振,32.768K晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
更多 +32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm
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SEIKO晶振,32.768K,SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF晶振
更多 +32.768K外观尺寸1.6*1.0均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障.
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西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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西铁城晶振,石英晶振,CSA310晶振,CSA310-3.579545MABJ晶振
更多 +随着科技日益高速的发展,电子元器件体积也越来越小,智能手机,平板电脑等无线通讯器材,也随着小型化,就在苹果2016年推出智能手环以来,各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出.
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西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振
更多 +32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
更多 +因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
更多 +16px"="">32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,所有材料均是来自进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB晶振
更多 +产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品
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加高晶振,贴片晶振,HSO751S晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO531S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSO211S晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D7SP晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,DJ晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
- [技术支持]Microchip物联网安全挑战和解决方案MX573LBB148M5002024年05月24日 11:40
- Microchip物联网安全挑战和解决方案16px;="" word-spacing:="" -1.5px;"="">MX573LBB148M500
随着联网设备数量的增加,人们越来越担心它们的安全性和它们处理的数据。在物联网系统中拥有强大的安全措施以保护隐私、保护敏感数据和防止严重违规至关重要。
物联网安全挑战
由于物联网生态系统中连接设备的种类和数量及其有限的资源,保护物联网设备具有挑战性。由于处理能力和内存有限,物联网设备中的嵌入式系统容易出现安全漏洞,包括缓冲区溢出、代码注入和薄弱的身份验证方法。
由于物联网设备收集大量数据,从个人健康细节到机密的工业信息,因此物联网设备容易受到数据隐私问题的影响。石英晶体振荡器通过防止非法访问、拦截和滥用来确保这些数据的安全性对于维护用户隐私和信任至关重要。
此外,管理设备的生命周期对于物联网系统至关重要,因为软件和固件更新对于长期解决新发现的漏洞是必要的。在各种物联网实施中管理升级可能很困难,导致设备运行旧的和易受攻击的软件。
此外,置于不受控制的环境中的物联网设备(如智能基础设施和工业控制系统)面临物理篡改和盗窃的风险,这增加了安全漏洞。
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