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鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振
更多 +小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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村田晶振,贴片晶振,CSTCE12M0G55A-R0晶振
本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +

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JAUCH晶振,贴片晶振, JTX310晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.

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ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振
更多 +32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性.

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ABRACON晶振,石英晶振,AB15T晶振
各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出,因智能手环本身重量轻,体积小等原因,所以内部所使用的电子零件均是目前最新最小的产品。更多 +

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EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CE晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8506CA晶振,SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0
贴片晶振本身体积小,"SG-8506CA 156.2M 0X37-APRLZ0"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-615PTJ晶振,SG-615PTJ 27.0000MC0:ROHS晶振
产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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EPSON晶振,贴片晶振,SG-615P晶振,SG-615P 2.0000MC0晶振
适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +

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EPSON晶振,贴片晶振,SG-770SDD晶振,SG-770SDD 150.0000ML3晶振
石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,VG- 4513CB晶振,VG-4513CB 153.6000M-GGCT3晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +

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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54MT3晶振
晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.更多 +

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EPSON晶振,贴片晶振,HG-2150CA晶振,HG-2150CA 25.000M-BXC3晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CSX-750F晶振
更多 +实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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西铁城晶振,贴片晶振,CM415晶振,CM41532768EZFT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
32.768K均是目前市场上最为常用的小尺寸贴片晶振,外观尺寸2.0*1.2*0.5mm体积还不足一立米大小,厚度薄,重量轻等特点更多 +

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西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.更多 +

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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
- [新闻资讯]TCXO/VCTCXO晶振核心优势与应用解析2026年09月28日 17:19
TCXO/VCTCXO晶振核心优势与应用解析
当前高端智能硬件,通信设备,精密测控模块正持续向微型化,集成化,轻量化升级,设备PCB布局空间愈发紧凑,传统大尺寸温补晶振,压控晶振已无法满足超薄,微型模组的设计需求.CTS全新小型封装TCXO/VCTCXO系列晶振,采用行业先进的小型陶瓷密封贴片封装工艺,机身轻薄紧凑,结构坚固,相较同性能竞品尺寸大幅精简,完美适配高密度PCB布局与微型化设备结构设计,彻底解决高端精密器件体积大,占位高,结构干涉等行业痛点.
全系产品采用标准化SMD贴片设计,适配自动化SMT贴片量产,焊接一致性高,良品率稳定,无需额外调试,可直接兼容各类精密设备量产流程.紧凑的微型封装不仅大幅节省PCB有效布局空间,助力设备轻薄化,微型化升级,同时精简设备结构,降低整体物料与生产升本,广泛适配5G微基站,Femtocell毫微微基站,GPS/北斗定位模块,高速以太网通信设备,便携式精密检测仪,车载智能终端等空间受限的高端应用场景.15"},"text":{"0":"微型精工、稳频制胜!cts小型封装tcxo="" vctcxo温补晶振核心优势与应用解析"}}},"align":"","doc_info":{"editors":["7672297316216213820"],"options":["editors","edit_time"],"deleted_editors":null,"option_modified":null},"revision_container_id":"doxc63bveyvucyuntolx10neoqd","status":{"streaming":{"enabled":false,"expired_at":"1790587196","is_create_command":true,"operator_id":"7672297316216213820","source":1}}}}},"payloadmap":{"isrwfsikzdfewlcup9vctnvfnxg":{"level":1},"nyvhfnyjqdrepkcriy7cvmddngc":{"level":1}},"extra":{"channel":"saas","pasterandomid":"46b68f63-9704-4cf2-930e-14a0036e0f7c","mention_page_title":{},"external_mention_url":{},"isequalblockselection":true},"iskeepquotecontainer":false,"selection":[{"id":6,"type":"text","selection":{"start":0,"end":206},"recordid":"isrwfsikzdfewlcup9vctnvfnxg"},{"id":7,"type":"text","selection":{"start":0,"end":198},"recordid":"nyvhfnyjqdrepkcriy7cvmddngc"}],"pasteflag":"8b7659b8-1f37-45ff-8da4-7066678dde01"}"="" data-lark-record-format="docx/record" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">- 阅读(56)
- [根栏目]STM32微处理器32.768kHz晶体振荡器设计详解2026年07月23日 17:51
STM32微处理器32.768kHz晶体振荡器设计详解
很多新手工程师疑惑:RTC时钟为何固定选用32.768kHz频率,而非其他低频频率?其核心逻辑源于嵌入式计时算法的精准设计,是行业通用的标准化低速时钟方案.绝大多数物联网设备,便携仪器,工业控制终端,智能穿戴设备,电池供电采集模块,均依赖STM32外挂32.768kHz晶振搭建低速时钟电路.相较于单片机内部LSI低速RC振荡,外部32.768kHz晶体具备精度高,温漂小,稳定性强,计时无累积误差,功耗极低的绝对优势,是工业级精准计时,长期待机低功耗产品的标配设计方案.但在实际STM32项目开发中,很多工程师常遇到RTC走时不准,时钟停振,上电不起振,低温漂移,功耗异常偏高,待机时间跳变等疑难问题,80%以上的故障根源均来自32.768kHz晶振选型不当,负载电容不匹配,电路设计不规范,PCB布局不合理.158},"recordId":"R9B4fVzbrdloqBcjVO7ci7izneh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>- 阅读(88)
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