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: KDS晶振,贴片晶振,DSO221SBM晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M晶振

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: Raltron晶振,贴片晶振,CL2520晶振

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: CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振

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: 泰艺晶振,贴片晶振,TY晶振

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: 泰艺晶振,贴片晶振,PY晶振

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: 泰艺晶振,贴片晶振,OY晶振

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: NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SD晶振

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: 大河晶振,贴片晶振,FCXO-05晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,32.768K,KC2520B晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性.
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: EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SEE晶振,SG-211SEE 26MT3晶振

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: 鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻资讯]编码ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR非常适合稳定性要求严格的应用,温补晶体振荡器,2520mm晶振2022年07月21日 09:08

ECS-TXO-25CSMV限幅正弦波SMD TCXO MultiVolt能力为1.7 ~ 3.6v。小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.8mm陶瓷封装采用模拟补偿，非常适合稳定性要求严格的应用。编码ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR，特征：

频率范围：10.000至52.000MHz，

削波正弦波TCXO有源晶振
尺寸：2.5x2.0mm
multi volt(1.7 ~ 3.6V)
符合无铅/RoHS标准
MSL 1
铅饰面金
兼容1.8V和2.5V
或3.3V电源

编码ECS-TXO-25CSMV-AC-260-AY-TR非常适合稳定性要求严格的应用,温补晶体振荡器,2520mm晶振

阅读（631）标签：TCXO有源晶振

[新闻资讯]UF254/24系列超低抖动HCLS晶体振荡器,编码UF2542HC0100.000000,2520mm晶振,ECERA有源晶振2022年07月04日 09:23

百利通亚陶晶振UF254/UF24 XO系列是世界上最小的晶体振荡器系列，经过优化以节省电路板空间，UF254/24系列，2.5V/3.3V、小体积尺寸2.5x2.0mm、超低抖动HCLS晶体振荡器，该系列由具有超低抖动性能的高性能HCSL晶体振荡器组成，可满足严格的芯片组要求。它支持多种选择，包括更宽的频率范围、2.5V/3.3V电压和各种稳定性。它旨在满足通信系统和其他高性能设备的时钟源规范。

特征：
超低相位抖动
0.06ps 典型值。0.08ps RMS最大值（12kHz至20MHz）
扩展温度范围高达125℃
完全无铅且完全符合RoHS标准
不含卤素和锑。“绿色”设备
应用程序：
网络系统
光模块
服务器和存储系统
专业视频设备
测试与测量
FPGA/ASIC时钟生成
112G串行应用

UF254/24系列超低抖动HCLS晶体振荡器,编码UF2542HC0100.000000,2520mm晶振,ECERA有源晶振

阅读（626）标签：HCLS晶体振荡器

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锦玉电子

KDS晶振,贴片晶振,DSO221SBM晶振

ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EH5625ETTTS-48.000M晶振

Raltron晶振,贴片晶振,CL2520晶振

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