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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC1BA (Former FXA2016B)，编码为：FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：车载电子晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，无线蓝牙，游戏机设备，数码电子等应用。
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12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-5系列晶振，编码为：12.85515，频率为：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，2016晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：可穿戴设备晶振，便捷式设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，游戏机设备，数码电子等应用。
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12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-9A，编码为：12.89017，频率：13.56MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：16pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，四脚贴片晶振，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，蓝牙模块晶振，无线网络晶振，车载控制器，安防设备晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振，Geyer晶振，格耶电子晶振，丹麦进口晶振，型号：KX-7系列，编码为：12.60075，频率为：30.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：车载电子晶振，航空航天电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-6T系列，编码为：12.86533，频率：26MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，安防设备等应用。
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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-HB3F18-27.000MHz，频率：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，智能家居等应用。
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ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-FB5F12-20.000MHz石英晶振，频率：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。5032晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F9-32.768kHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz，负载电容：9pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机晶振，数字显示晶振，智能家居等应用。
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz石英晶振，负载电容：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3215mm晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，仪器仪表设备，时钟晶振，智能手机晶振，汽车电子晶振，计时器等应用。
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Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JTX210，编码为：Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：仪器仪表晶振，数字显示晶振，钟表电子晶振，通讯晶振，智能手机等应用。
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2016mm,Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,40MHz,JXS21-WA,Jauch品牌，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q 40.0-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF，频率为：40MHz，负载电容：10pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±15ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX20E000000E，频率为：20MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±30ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。
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D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX50E000009E，频率为：50MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。
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HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSB221S，编码为：TC2S026000DCCHE-T，频率为：26.000MHz，电压：2.8V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H019200IECHE-T，频率为：19.2MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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SSW048000F3CH,48MHz,HSO321S,3225mm,HELE加高晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO321S，编码为：SSW048000F3CH，频率为：48.000MHz，电源电压：3V~3.6V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，无铅环保晶振，SMD晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高品质，高质量，高性能，耐热及耐环境特点。广泛应用于：汽车电子设备，车载导航仪，通讯设备，无线网络，物联网，蓝牙模块，GPS定位，智能家居，数码电子等应用。
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ECX-39,ECS-.327-12.5-39-TR,32.768kHz,4918mm,ECS无源晶体，美国进口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型号：ECX-39系列，编码为：ECS-.327-12.5-39-TR，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：4.9x1.8x1.0mm，是一个紧凑的SMD调谐分叉晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，耐热及耐环境等特点。符合RoHS范围，是当今SMD制造环境的理想选择。适用于：通信设备晶振，实时时钟晶振，无线蓝牙晶振，钟表电子晶振，仪器仪表晶振，智能家居晶振等。
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