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爱普生晶振,32.768K,FC1610AN晶振,FC1610AN 32.7680KA-A3
小体积SMD时钟晶体谐振器,"FC1610AN 32.7680KA-A3"是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品.更多 +

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爱普生晶振,32.768K,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-A3
小型贴片石英晶振,"FC-255 32.7680K-A3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻.更多 +

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爱普生晶振,.32.768K,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
SMD时钟晶体谐振器,"FC-135 32.7680KA-AC"是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +

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爱普生晶振,32.768K,FC-13A晶振,FC-13A 32.7680KA-A3
小体积SMD时钟晶体谐振器,"FC-13A 32.7680KA-A3"是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +

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爱普生晶振,32.768K,FC-12M晶振,FC-12M 32.7680KA-A3
小型贴片石英晶振,"FC-12M 32.7680KA-A3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.更多 +

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爱普生晶振,32.768K,FC-12D晶振,FC-12D 32.7680KA-A3
贴片晶振本身体积小,"FC-12D 32.7680KA-A3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +

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爱普生晶振,32.768K,C-002RX晶振,C-002RX 32.7680K-A
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格,∅3*8,∅2*6,"C-002RX 32.7680K-A"我公司所有材料均是来自日本进口,封装测试设备采用日本精工仪器设备,并且从日本聘请高级技术工程师,我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好.更多 +

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西铁城晶振,贴片晶振,CM309E晶振,CM309E7372800ABJT晶振
晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,贴片晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振
贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性.更多 +

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微晶晶振,贴片晶振,RV-1805-C3晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +

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高利奇晶振,贴片晶振,CC1A晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +

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SITIME晶振,石英晶振,SiT8033晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +

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SITIME晶振,贴片晶振,SiT8021晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +

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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振
贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DB晶振
小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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爱普生晶振,石英晶振,SG-8002DC晶振,SG-8002DC16.0000M-PTMB:ROHS晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8003CE晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +

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爱普生晶振,石英晶体谐振器,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3晶振
贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性.更多 +

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西铁城晶振,石英晶振,HC-49晶振,HC-49/U-S7372800ABJ晶振
更多 +小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

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西铁城晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-20.480MABJ-UT晶振
更多 +晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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