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EPSON晶振,贴片晶振,HG-2150CA晶振,HG-2150CA 25.000M-BXC3晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,贴片晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 27.0000M-TDRC3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3晶振
压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,VG-4231CE晶振,VG-4231CE 32.7680M-PSBM3晶振
贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性.更多 +
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CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CS325S晶振,CS325S52000000ABJT晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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西铁城晶振,石英晶振,HC-49晶振,HC-49/U-S7372800ABJ晶振
更多 +小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,石英晶振,CSA310晶振,CSA310-3.579545MABJ晶振
更多 +随着科技日益高速的发展，电子元器件体积也越来越小，智能手机，平板电脑等无线通讯器材，也随着小型化，就在苹果2016年推出智能手环以来，各项智能手环通讯产品在国内陆陆续续的推出.
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西铁城晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-20.480MABJ-UT晶振
更多 +晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率
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西铁城晶振,石英晶振,CMR200T晶振,CMR200T32768EZBT晶振
更多 +32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
更多 + 因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-145晶振,CFS-14532768DZFB晶振
更多 +32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，所有材料均是来自进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备
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西铁城晶振,石英晶振,CFS-206晶振,CFS-20632768DZBB晶振
更多 +产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根据客户需求特殊分为+偏差，或者-偏差，产品使用温度高温可达到+70°低温可达到-40°产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品
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TXC晶振,贴片晶振,6U晶振,6U-16.384MBE-T晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
- [新闻资讯]Skyworks思佳讯晶振蜂窝通信技术引领革新2026年04月27日 15:41
<b>Skyworks思佳讯晶振蜂窝通信技术引领革新b><br /> Skyworks作为全球射频半导体领域的领军者,深耕蜂窝通信与无线连接领域数十年,拥有完善的蜂窝通信技术体系与产品矩阵,从射频前端模块,低功耗晶振到系统级封装(SiP)解决方案,全方位覆盖M2M通信的核心需求,其推出的SKY66430-11等明星产品,更是成为M2M领域的标杆级解决方案.Skyworks的蜂窝通信技术并非单一技术的突破,而是涵盖全频段覆盖,低功耗优化,高集成设计,强抗干扰能力的全链路技术革新,凭借四大核心技术优势,精准破解M2M应用痛点,为机器间通信提供硬核支撑,彰显业内领先的技术实力.
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- [新闻资讯]思佳讯推出业内最先进LTE-M/NB-IoT连接解决方案2026年04月27日 15:18
<b>思佳讯推出业内最先进LTE-M/NB-IoT连接解决方案b><br /> Skyworks与Sequans联手推出的LTE-M/NB-IoT连接解决方案,是双方核心技术深度融合的成果,聚焦"低功耗,广覆盖,高稳定,高集成,全频段"五大核心目标,打造全链路一体化连接支撑,其核心优势集中体现在五大维度,全方位超越传统连接方案,成为业内标杆,广泛应用于智能表计,工业物联网,智慧农业,智慧交通,智能安防等多个领域,凭借卓越的性能表现,获得了市场与行业客户的广泛认可.不仅彰显了双方在物联网连接领域的技术实力,更引领了物联网连接技术的发展趋势,为行业树立了新的标杆.
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- [新闻资讯]SIWARD台湾希华SFO-3225系列小型陶瓷封装晶振2026年04月23日 17:43
<b>SIWARD台湾希华SFO-3225系列小型陶瓷封装晶振b><br /> SIWARD台湾希华SFO-3225系列小型陶瓷封装晶振,凝聚了希华在频率控制,陶瓷封装工艺,质量管控等领域的前沿技术成果,经过多轮严苛测试与工艺优化,在封装品质,频率精度,环境适配性,可靠性等方面均达到行业高端标准,全方位满足不同行业客户的差异化时序需求,彰显了希华在晶振领域的深厚技术实力与严谨的产品态度.
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- [新闻资讯]SIWARD希华CSX-2016蓝牙领域专属时序核心2026年04月23日 16:59
<b>SIWARD希华CSX-2016蓝牙领域专属时序核心b><br /> 随着物联网,智能穿戴,智能家居,车载电子等产业的快速崛起,蓝牙技术作为短距离无线通信的核心载体,已深度融入人们生产生活的方方面面,从蓝牙耳机,智能手表等个人消费终端,到蓝牙音箱,智能门锁等智能家居设备,再到车载蓝牙,工业蓝牙模块等专业场景,蓝牙设备的普及推动着无线连接向更便捷,更稳定,更高效的方向升级.作为蓝牙设备的"时序心脏",晶振的性能直接决定蓝牙信号的传输稳定性,连接距离与功耗控制,一款适配蓝牙场景的优质晶振,是保障蓝牙设备流畅运行的核心前提.SIWARD台湾希华作为全球知名的频率控制元器件品牌,深耕晶振研发生产数十年,精准洞察蓝牙领域的核心需求,推出CSX-2016系列贴片晶振,以小型化封装,高精度频率,高可靠性等核心优势,成为蓝牙应用领域的优选时序元器件.
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