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QT84HCD11M-45.000MHz/6G微处理器时钟晶振/欧美Q-Tech有源晶振
更多 +QT84HCD11M-45.000MHz/6G微处理器时钟晶振/欧美Q-Tech有源晶振，尺寸7.0×5.0mm，频率45MHZ，欧美晶振，四脚贴片晶振，进口晶体振荡器，有源晶体振荡器，石英有源振荡器，石英晶体振荡器，7050mm有源晶振，时钟振荡器，SMD振荡器，OSC贴片振荡器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低电压有源晶振，高质量有源晶振，旨在满足当今对低电压应用，高冲击应用，枪射弹药和系统，智能弹药，仪器，导航，航空电子，微处理器时钟等应用程序。
Q-Tech的表面安装5 X 7毫米石英晶体振荡器系列包括IC的5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc时钟方波发电机和内置在带有镀金接触垫的低剖面陶瓷封装。这是Q-Tech有史以来提供的最小的包装高可靠性应用。QT84HCD11M-45.000MHz/6G微处理器时钟晶振/欧美Q-Tech有源晶振.
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Q-Tech晶体振荡器,航空电子专用6G晶振,QCC325N5-40.000MHZ
更多 +Q-Tech晶体振荡器,航空电子专用6G晶振,QCC325N5-40.000MHZ，尺寸5.0x3.2mm，频率40MHZ，欧美晶振，有源晶体振荡器，有源贴片晶振，OSC贴片晶振，石英晶体振荡器，SMD振荡器，CRYSTAL OSCILLATORS，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，智能弹药专用晶振，仪器仪表专用晶振，导航系统晶振，航空电子晶振，微处理器时钟专用晶振，具有低电压高性能的特点。
Q-Tech的表面安装QCC325小体积SMD振荡器由一个IC组成5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc时钟方波发生器和一个小型条形AT石英晶体带有镀金接触垫的陶瓷封装。旨在满足当今对低电压应用，枪射弹药和系统，智能弹药，仪器，导航，航空电子，微处理器时钟等领域.Q-Tech晶体振荡器,航空电子专用6G晶振,QCC325N5-40.000MHZ.
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TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN
TCXO,X1G0054410012,40MHz,2016mm,±1.5ppm,TG2016SMN，爱普生晶振型号TG2016SMN，产品编码：X1G0054410012，产品型号：TG2016SMN 40.000000MHz TFGNNM，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.6mm四脚贴片晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，电源电压：1.8V~3.3V，工作温度：-40~+85℃，有源晶振，高稳定性和低相位噪声的TCXO有源晶振，使用Epson开发和制造的IC和MHz基晶体。相位噪声是爱普生紧凑的TCXO产品系列中最低的，使其成为GNSS和其他无线通信设备的理想参考时钟。石英晶体振荡器具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低耗能，低电源电压，低损耗，低电平，低相位噪声等特点，被应用于GNSS射频无线通信设备LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN网联网，无线网络，蓝牙模块等.更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SGN晶振
产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG5032CGN晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG5032SFN晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.更多 +
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,TG5032CFN晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG2520SBN晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,TG2520CEN晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG3225CEN晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,TG1612SAN晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,TG-5035晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CE晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CG晶振
更多 +耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.
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EPSON晶振,贴片晶振,TG- 5006CJ晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,TG2016SAN晶振
耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [技术支持]新颖的SiTime Endura MEMS核心技术2023年10月18日 16:34
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新颖的SiTime Endura MEMS核心技术，温度补偿结构的一个关键元件是温度-数字转换器（TDC）。如图10所示，该电路块产生的输出频率与TF谐振器和TS谐振器产生的频率之比成比例。TDC具有30微开氏（µ°K）的温度分辨率和高达350赫兹的带宽。这些特征实现了优异的接近载波相位噪声性能和Allan偏差（ADEV）性能。
TDC的高带宽与TF和TS谐振器之间的紧密热耦合相结合，在TCXO温补振荡器受到快速温度瞬变时导致最小的频率误差。
图11是一个视频屏幕截图，展示了DualMEMS架构在快速热瞬态过程中的优势。当热枪同时应用于两个设备时，会捕捉到这一屏幕截图：DualMEMS Super TCXO晶振和领先石英供应商的±50 ppb载体级TCXO。作为对热枪刺激的响应，石英TCXO与标称温度的峰间偏差高达650 ppb（-450 ppb至+200 ppb），超过其数据表规格高达9倍。DualMEMS Super TCXO的频率变化几乎不明显，最大约为3ppb，远低于其100ppb的规格限制。在快速变化的环境条件下，对快速温度瞬态的弹性对于通信基础设施设备的性能和服务质量非常重要。请注意，Endura Super TCXO基于SiTime的Elite平台的DualMEMS架构™ 并且将具有与Elite Super TCXO相当的性能。观看完整的视频演示，了解对额外应力（包括气流、电源电压和小冲击应力）的比较响应。新颖的SiTime Endura MEMS核心技术.
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