NP7050S晶振,7050石英晶体振荡器,SMD晶振

NDK晶振,贴片晶振,NP7050S晶振,普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

型号	符号	NP7050S
输出规格	-	HCSL
输出频率范围	fo	15~2100MHz
电源电压	VCC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10-6max., ±100×10-6max.
保存温度范围	T_stg	-55+125℃
运行温度范围	T_use	-40~+85℃
消耗电流	ICC	30mA max. (fo≦170MHz),
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω
波形对称	SYM	45?55% [at outputs cross point]
0电平电压	VOL	-0.15?0.15V
1电平电压	VOH	0.58?0.85V
上升时间下降时间	tr, tf	0.5ns max. [0.175?0.525V Level]
差分输出电压	⊿VOD1, VOD2	-
差分输出误差	⊿VOD	-
补偿电压	VOS	-
补偿电压误差	⊿VOS	-
交叉点电压	Vcr	250?550mV
OE端子0电平输入电压	VIL	VCC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	VIH	VCC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	200ns
输出使能时间	tPZL	2ms
周期抖动（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖动（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)]
相位抖动	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
NDK晶振环保方针：

日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估产品的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，包括产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。

日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量（0.8V ~）型时钟振荡器（nz2520sf）采用最先进的技术和传统的产品开发（2700系列）是由环境LCA技术相比。二氧化碳排放量的计算量的部分制造，产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗，以及产品运输的燃料消耗量。所采用的分析方法是“现场类型”，研究工厂和生产线单位的功耗，然后从产品的总金额，每产品的功耗。NDK晶振,贴片晶振,NP7050S晶振.

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