QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振

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QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振

频率：8~67MHz

尺寸：5.0x3.2mm

QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振，瑞士QuartzCom石英通晶振，型号：SMX-3C，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，全陶瓷SMD晶体，无铅环保晶振，宽频率范围：8MHz~67MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃商业应用，-40℃至+85℃工业应用，-40℃+125℃汽车应用。进口晶振，该产品应用于：电信晶振，汽车电子晶振，音频晶振，导航晶振，仪器设备晶振，物联网晶振，数码电子应晶振等。

订购热线：0755-29952090

QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振，参数表

Parameter	Specification
Frequency range	8MHz~67MHz fundamental
Mode of oscillation	AT-cut
Standard frequencies	8.00, 13.00, 16.00, 19.20, 20.00, 24.576, 25.00 & 32.00 MHz
Frequency tolerance	±25 ~ ±50 ppm @ +25 °C
Frequency stability	±10 ~ ±50 ppm vs. operating temperature range
Aging	±2 ppm 1st year
Load capacitance	series or parallel resonance (CL = 8 ~ 32 pF)
Equivalent series resistance (ESR)	< 12 Ω	@ 16 MHz
	< 10 Ω	@ 32 MHz
Drive level	10 ~ 100 μW
Operating temperature range	-20 ~ +70 °C -40 ~ +85 °C -40 ~ +125 °C	commercial application
		industrial application
		automotive application
Storage temperature range	-55 ~ +125 °C
Packaging unit	tape & reel 1’000 or 2’000 pieces
Customer specifications on request

QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振，尺寸图

QuartzCom无源晶振,SMX-3C小体积晶振,6G通讯设备晶振，

产品特点：

小包装尺寸：5.0x3.2mm晶振
可靠、低成本的晶体
回流焊@260°C
应用：电信、音频、汽车、仪器

5032mm体积的石英晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.