津缤晶振,石英晶振,NXB UM-5晶振,产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除石英晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线，使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火，石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
超声波清洗
（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下,晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式晶振产品
（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面,请在规定的温度范围内使用石英晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生,在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率参阅“激励功率”章节内容

津缤晶振环保方针：

NSK晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略。采取有效措施，防治工业污染。提高能源利用效率，改善能源结构。运用经济手段保护环境。大力推进科技进步，加强环境科学研究，积极发展环境保护产业。健全环境法规，强化环境管理。加强环境教育，不断提高环境意识。

建立环境管理系,充分运用环境管理系统，设定环境目的和目标，定期修正，不断改善，努力预防环境污染。为构建循环型社会做出贡献，致力于减少废弃物及废弃物的再利用核再生循环，努力构建循环型社会。改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.津缤晶振,石英晶振,NXB UM-5晶振.