爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振
频率:100~700MHz
尺寸:5.0*7.0mm
	
爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功.
	晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
 
| 
					 项目  | 
				
					 符号  | 
				
					 XG-2121CA晶振规格说明  | 
				
					 条件  | 
			
| 
					 输出频率范围  | 
				
					 f0  | 
				
					 100~700MHz  | 
				
					 请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息  | 
			
| 
					 电源电压  | 
				
					 VCC  | 
				
					 2.5 V~3.3 V  | 
				
					 请联系我们以了解更多相关信息  | 
			
| 
					 储存温度  | 
				
					 T_stg  | 
				
					 -55℃ to+125℃  | 
				
					 裸存  | 
			
| 
					 工作温度  | 
				
					 T_use  | 
				
					 G: -40℃to +85℃  | 
				
					 请联系我们查看更多资料http://www.jyyshkj.com  | 
			
| 
					 H: -40℃to +105℃  | 
			|||
| 
					 J: -40℃to +125℃  | 
			|||
| 
					 频率稳定度  | 
				
					 f_tol  | 
				
					 J: ±50 × 10-6  | 
				
					 
  | 
			
| 
					 L: ±100 × 10-6  | 
			|||
| 
					 T: ±150 × 10-6  | 
			|||
| 
					 功耗  | 
				
					 ICC  | 
				
					 3.5 mA Max.  | 
				
					 无负载条件、最大工作频率  | 
			
| 
					 待机电流  | 
				
					 I_std  | 
				
					 3.3μA Max.  | 
				
					 ST=GND  | 
			
| 
					 占空比  | 
				
					 SYM  | 
				
					 45 % to 55 %  | 
				
					 50 % VCC极, L_CMOS≦15 pF  | 
			
| 
					 输出电压  | 
				
					 VOH  | 
				
					 VCC-0.4V Min.  | 
				
					 
  | 
			
| 
					 VOL  | 
				
					 0.4 V Max.  | 
				
					 
  | 
			|
| 
					 输出负载条件  | 
				
					 L_CMOS  | 
				
					 15 pF Max.  | 
				
					 
  | 
			
| 
					 输入电压  | 
				
					 VIH  | 
				
					 80% VCC Max.  | 
				
					 ST 终端  | 
			
| 
					 VIL  | 
				
					 20 % VCC Max.  | 
			||
| 
					 上升/下降时间  | 
				
					 tr / tf  | 
				
					 4 ns Max.  | 
				
					 20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF  | 
			
| 
					 振荡启动时间  | 
				
					 t_str  | 
				
					 3 ms Max.  | 
				
					 t=0 at 90 %  | 
			
| 
					 频率老化  | 
				
					 f_aging  | 
				
					 ±3 × 10-6 / year Max.  | 
				
					 +25℃,初年度,第一年  | 
			
 
	
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
	
爱普生株式会社EPSON晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染。在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平。爱普生株式会社EPSON晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献。
	将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献。通过此方针的公文化,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开。爱普生晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量。爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振.
 
采购:爱普生晶振,贴片晶振,XG-2121CA晶振,XG-2121CA 312.5000M-PHPAL3晶振
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