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村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振

频率:26MHz

尺寸:2.0*1.6mm

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性.

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1村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷。在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

2

型号

HCR2016

频率

26.0000MHz

频率公差

±100ppm max. (25±3)

工作温度范围

40 to 105

频率温补特性

±100ppm max.

频率老化

±5ppm max./year

清洗

Not available

负载电容

6pF

等效串联电阻

150Ω

驱动电平

300μW

形状

SMD

3

XRCGB25M000F0Z00R0 2.0-1.6

4晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用。因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别。 

晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。村田晶振,贴片晶振,XRCGB26M000F0Z00R0晶振.5村田晶振环保方针:

从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动。此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨。此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐。

截止到2006年度,村田陶瓷晶振制作在国内外的所有生产据点以及国内的非生产据点——村田陶瓷晶振制作总公司、东京分公司、营业所,均取得了ISO14001认证。此后,村田陶瓷晶振制作努力开展体系整合,并于2007年3月在国内集团的34个据点完成了向ISO14001多站认证的转变。村田陶瓷晶振制作力求通过此举,落实从设计、开发到生产、销售的一条龙环保管理,同时还将在一部分据点取得显著成效的改善事例推广应用到其他据点等,以提高整个集团的环保绩效。
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