XUP晶振,XUP535156.250JS6I8晶振,有源晶振

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IDT晶振,贴片晶振,XUP晶振,XUP535156.250JS6I8晶振

频率：0.016~670MHz

尺寸：5.0*3.2mm

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.

订购热线：0755-29952090

IDT晶振,贴片晶振,XUP晶振,XUP535156.250JS6I8晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

相位噪声和抖动是对同一种现象的两种不同的定量方式，是对短期稳定度的真实度量。石英晶体振荡器以及其它利用基波或谐波方式的石英晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。采用锁相环合成器产生输出频率的石英晶体振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能。但相对的，拥有好的相位噪声和抖动的同时振荡器的设计复杂，体积大，频率低，造价高。

型号	符号	XUP
输出规格	-	LV-PECL
输出频率范围	fo	0.016~670MHz
电源电压	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
频率公差（含常温偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存温度范围	T_stg	-40?+85℃
运行温度范围	T_use	-10?+70℃ ,-40?+85℃
消耗电流	I_CC	45mA max. (fo≦170MHz)
待机时电流（＃1引脚"L"）	I_std	10μA max.
输出负载	Load-R	50Ω to V_CC-2V
波形对称	SYM	45?55% [at outputs cross point]
0电平电压	V_OL	V_CC-1.81?V_CC-1.62V
1电平电压	V_OH	V_CC-1.025?V_CC-0.88V
上升时间下降时间	tr, tf	0.5ns max. [20?80% Output, OutputN]
差分输出电压	V_OD1, V_OD2	-
差分输出误差	⊿V_OD	-
补偿电压	V_OS	-
补偿电压误差	⊿V_OS	-
交叉点电压	Vcr	-
OE端子0电平输入电压	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1电平输入电压	V_IH	V_CC×0.7 min.
输出禁用时间	tPLZ	200ns
输出使能时间	tPZL	2ms
周期抖动（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖动（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
总抖动（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖动	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。

产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。

IDT晶振环保方针：

IDT 晶振集团采用系统的方法来解决其产品的环境影响,开发和销售拥有最有利的环境特性同时又满足最高可能功效标准的石英晶振,贴片晶振,采用对环境尽可能健康的生产工艺,在晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料,为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作,无论公司在世界何处,其经营都应保证生产过程和产品符合同等的环境标准确保业务合作伙伴对环境问题同等关注

DT 晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.尽可能的采用无害的石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.遵照社会的期望,改进我们的环境行为,我们将通过有效利用森林、能源以及其它资源,减少各种形式的废物来实现这一承诺. IDT晶振,贴片晶振,XUP晶振,XUP535156.250JS6I8晶振.