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- [新闻资讯]封装设备打破垄断局面,对国产晶振意义何在2019年12月12日 17:39
据相关消息称,北京中电科12英寸晶圆划片机已经实现量产,进一步打破了封装设备的垄断局面.据了解这款设备具备多种功能,比如刀体破损检测,刀痕检测以及非接触测高等等,其性能指标已经可以和国外同类产品技术比肩.该设备主要是使用在切割方面,比如石英晶体切割等等,所以封装设备突破垄断局面,对于国内石英晶振生产技术来说意义重大.
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