封装设备打破垄断局面,对国产晶振意义何在

据相关消息称,北京中电科12英寸晶圆划片机已经实现量产,进一步打破了封装设备的垄断局面.据了解这款设备具备多种功能,比如刀体破损检测,刀痕检测以及非接触测高等等,其性能指标已经可以和国外同类产品技术比肩.该设备主要是使用在切割方面,比如石英晶体切割等等,所以封装设备突破垄断局面,对于国内石英晶振生产技术来说意义重大.

想保证晶振的质量就得严格控制工艺,像切割晶片,清洗晶片、镀膜、点胶和频率微调的过程,还有封焊、检漏工序和老化工序,频率元件是随着时间越久频率误差就会越大.

虽然我们国家的科技已经是世界领先,但部分核心电子元件,仍然需要依赖于进口,例如芯片和晶振,目前华为集团已成功开发了芯片,但频率元件这一块,国内并不是有很大的优势,但我国专业的晶体制造商也有不少,以往主要是应用从日本,美国的进口晶振.特别是日本晶振居多,然而现在日系品牌许多都已退出中低端市场,这给了国内晶振一个“喘气”的机会,少了这一“劲敌”,国产的石英晶振有了发展的希望.

这两年中国科技发展的速度之快是有目共睹的,尤其是在5G技术,智能汽车,移动通信,消费电子,智能家居,无线网络等方面,这些行业的兴起,加快了频率控制元器件更新换代.自从智能手机和5G技术出现后,市场上对石英晶体的需求量猛增.

只有将晶振的性能,质量提高才能够吸引顾客;究其原因,国产晶振无法吸引顾客的原因就是性能和质量上不去,生产技术也相对落后.不过我国台湾,香港等地区的石英晶振生产工艺较好,在世界晶振市场上也是比较出名的,比如TXC,鸿星,希华,加高等品牌,它主营的产品都有时钟晶振,石英晶体,石英晶体振荡器,以及温补晶振,压控晶振,差分晶振等有源晶振系列产品.

如今大陆晶振市场迎来又一个”春天”,封装设备突破封锁线,产品技术比肩国外,使得在石英晶片的切割上更加精准,从生产出性能更加优越的石英晶振产品.晶振的生产工艺上去了,晶振性能自然就水涨船高了.

就比如压控晶振,其中常用的是AT切石英晶体谐振器,但是如果现有的切片机无法实现,或者可以实现但误差较大的话都会极大的影响压控晶振的性能特性,因为只有这种切割方式的石英晶体构成的谐振回路才能够输出更佳的振荡频率.

从事晶振行业的朋友们都知道近几年国内晶振市场非常火爆,都知道国内晶振质量有很大的提高,但是在质量提高的背后是有好多细节需要完善的.这与国内晶振厂家对石英晶体振荡器研发和生产的投入量是密不可分的.

这就是一项小小的工艺生产技术对产品性能的影响程度,晶圆划片机实现技术突破,打破封装设备垄断,对于国产晶振的发展和生产技术提高意义非凡.