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1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振
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深圳锦玉电子长期原装供应KDS大真空车载晶振,DSO751SRAB贴片晶振库存稳定,料号:1XSR033333AB,采购热线:13554885718.此款进口有源晶振面向车载影音,车联网终端,车载导航设备开发,多重出厂精度校准,50ppm频率稳定度出色,长时间行车不间断运行无明显频偏,保障车载各类射频与多媒体模块同步运行.7050气密金属封装抗震动,防潮,防静电,适配车辆行驶颠簸工况,CMOS三态输出便于多模组时钟协同管控,多档频率公差可选,适配不同车载产品精度要求.产品通过全套严苛可靠性验证,符合汽车电子生产规范.

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1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振
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我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空授权代理商,原装现货供应1XSR012582AB,隶属DSO751SRAB系列,专为智能穿戴设备打造,咨询热线13554885718.该款7.0×5.0mm金属气密石英振荡器采用低功耗电路设计,支持3.3V低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低手环,智能手表,运动耳机待机功耗,延长穿戴设备续航.原厂AT切割晶片,低抖动晶振纯净时钟输出,保障蓝牙通信,GPS计步定位时序精准,杜绝信号卡顿,计时偏差.工作温域-40℃~85℃,耐日常磕碰,汗液潮湿,适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供穿戴设备时钟电路选型与功耗优化技术支持,长期稳定配套消费电子量产.

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1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振
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我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB有源晶振,归属DSO751SRAB7050系列,专为5G通信设备打造,咨询热线13554885718.该款进口石英振荡器采用原厂高Q值晶片,超低相位噪声,低RMS抖动输出,完美匹配5G微基站,RRU射频单元,5G工业网关时序需求,规避毫米波通信信号失真,帧同步失步故障.7.0×5.0mm金属气密封装,支持1.8V/3.3V多电压CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,抗电磁干扰,耐户外温差与震动.原厂经过冷热循环,防潮全套可靠性测试,适配自动化SMT贴片.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供5G射频时钟电路匹配技术支持,长期配套通信设备量产.

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X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振
X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振,主打低相位噪声,高精度时钟输出,是射频通信设备核心优选时钟器件.内置精密音叉石英晶片搭配数字温度补偿晶振架构,相比传统模拟温补,温度修正响应更快,误差更小,全温稳定度控制在±0.5ppm.紧凑2520封装可贴近射频芯片布局,缩短时钟走线,减少信号损耗与干扰.金属密闭屏蔽结构隔离电源,射频干扰,保证基带与射频同步精准.标准CMOS电平输出,适配各类射频收发芯片,功耗优化到位,不会造成设备发热加剧.适用于专网通信,WiFi6高端路由,高精度GPS北斗定位模组,原厂品控严格,批量参数波动极小.更多 +

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1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振
1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振,兼具TCXO温补与VCXO压控双重优势.内置精密补偿电路,有效控制温漂,保证宽温环境下频率精准,外置控制引脚支持电压调谐,灵活修正输出频率.采用成熟有源架构,上电快速起振,运行功耗合理,电气兼容性强.外壳防护到位,防尘防潮,环境适应能力出众.依托大真空深厚的技术积累,产品低抖动,低老化,长期使用参数无明显衰减.标准化封装安装便捷,适合规模化生产,广泛服务于无线通信系统,导航设备,高频测试仪表,工业射频装置.更多 +

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日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片
日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片 DSB211SDN系列晶振中编码1XXD16368MGA的温补晶振,尺寸是 2016mm,支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构。多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。该2016晶振具有更高的稳定性能,体积小型,厚度薄等特点,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。更多 +

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LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
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RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz,输出为LVCMOS,也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V,频率稳定性为±50ppm,工作温度是-40~105度,电流为35mA,尺寸是3.20x2.50mm,为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +

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NDK晶振,贴片晶振,NV5032SC晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +

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泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +

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TXC晶振,贴片晶振,7CZ晶振,7CZ-32.768KAAT-T晶振
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +

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希华晶振,贴片晶振,SCV-3225晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体
FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列SMD晶振,编码为:FO7HSCBE125.0-T1,频率为:125MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm表面安装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,7050晶振,石英晶体振荡器,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高稳定性,高性能等特点,应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,GPS导航晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。更多 +

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FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器
FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列,编码为:FO7HSCAE48.0-T1有源晶振,频率为:48.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,HCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,5070晶振,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高稳定性,高性能等特点,应用于:导航仪晶振,无线网络晶振,通讯设备晶振,仪器设备晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。更多 +

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LFSPXO021211BULK,CFPS-73,IQD数码相机晶振,7050mm振荡器
LFSPXO021211BULK,CFPS-73,IQD数码相机晶振,7050mm振荡器,英国进口晶振,IQD晶振,伊克德品牌晶振,型号:CFPS-73系列SMD晶振,编码为:LFSPXO021211BULK,频率:80MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.4mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,时钟振荡器,有源晶振,7050晶振, 石英水晶振荡器,可编程晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,高性能晶振,高可靠性晶振,高稳定性晶振,耐热及耐环境等特点。应用于:数码相机晶振,智能安防晶振,消费电子晶振,移动通讯晶振,平板电脑,物联网等应用。更多 +

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LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振
LFSPXO019987REEL,CFPS-73,IQD可编程振荡器,HCMOS输出晶振,英国进口晶振,IQD晶振,伊克德品牌晶振,型号:CFPS-73系列,编码为:LFSPXO019987REEL贴片晶振,频率:50MHz,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.4mm封装,四脚贴片晶振,HCMOS输出晶振,时钟振荡器,石英晶体振荡器,有源晶振, CFPP-73系列可编程振荡器是最接近的等效快速制造模型。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,高品质晶振,高稳定性晶振,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位晶振,导航晶振,物联网等应用。更多 +

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MIH302548AH-65.536MHZ-T,Mmdcomp有源晶振,7050mm晶振
MIH302548AH-65.536MHZ-T,Mmdcomp有源晶振,7050mm晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,美国进口晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-65.536MHZ-T,频率为:65.536MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体振荡器,7050晶振,石英晶振,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高精度,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,医疗设备晶振,安防设备等应用。更多 +

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MIH302548AH-16.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp通信晶振
MIH302548AH-16.000MHZ-T,7050mm,Mmdcomp通信晶振,美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-16.000MHZ-T贴片晶振,频率为:16.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,HCMOS输出晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高精度,高性能,耐热及耐环境等特点。有源晶振,应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。更多 +

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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振
D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振,台湾Hosonic晶振,鸿星晶振,型号:D2SX系列晶振,编码为:D2SX20E000000E,频率为:20MHz,电源电压:3.3V,频率稳定性:±30ppm,OSC振荡器,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.9mm,四脚贴片晶振,有源晶振,2520晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,高可靠性晶振,高品质晶振,耐热及耐环境等特点。应用程序:家庭安全设备,通讯设备,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,导航晶振,医疗设备,数码电子等应用。更多 +
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