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ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225晶振
ABM8W-24.0000MHZ-8-B1U-T3,ABRACON艾博康晶振,3225贴片晶振,封装尺寸3.2×2.5mm,标称频率24MHz,负载电容8pF.采用陶瓷气密缝焊封装,优化低ESR设计,适配低功耗MCU振荡电路,起振稳定可靠.频差精度优异,温度特性平稳,支持无铅回流焊,适配自动化SMT生产.广泛应用物联网模块,蓝牙WiFi终端,工控主板,嵌入式设备.深圳统一电子原装渠道供货,常备现货,支持样品申领,提供规格书与时钟电路选型技术支持.更多 +

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1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振
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深圳锦玉电子长期原装供应KDS大真空车载晶振,DSO751SRAB贴片晶振库存稳定,料号:1XSR033333AB,采购热线:13554885718.此款进口有源晶振面向车载影音,车联网终端,车载导航设备开发,多重出厂精度校准,50ppm频率稳定度出色,长时间行车不间断运行无明显频偏,保障车载各类射频与多媒体模块同步运行.7050气密金属封装抗震动,防潮,防静电,适配车辆行驶颠簸工况,CMOS三态输出便于多模组时钟协同管控,多档频率公差可选,适配不同车载产品精度要求.产品通过全套严苛可靠性验证,符合汽车电子生产规范.

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1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振
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我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空授权代理商,原装现货供应1XSR012582AB,隶属DSO751SRAB系列,专为智能穿戴设备打造,咨询热线13554885718.该款7.0×5.0mm金属气密石英振荡器采用低功耗电路设计,支持3.3V低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低手环,智能手表,运动耳机待机功耗,延长穿戴设备续航.原厂AT切割晶片,低抖动晶振纯净时钟输出,保障蓝牙通信,GPS计步定位时序精准,杜绝信号卡顿,计时偏差.工作温域-40℃~85℃,耐日常磕碰,汗液潮湿,适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供穿戴设备时钟电路选型与功耗优化技术支持,长期稳定配套消费电子量产.

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1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振
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我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB有源晶振,归属DSO751SRAB7050系列,专为5G通信设备打造,咨询热线13554885718.该款进口石英振荡器采用原厂高Q值晶片,超低相位噪声,低RMS抖动输出,完美匹配5G微基站,RRU射频单元,5G工业网关时序需求,规避毫米波通信信号失真,帧同步失步故障.7.0×5.0mm金属气密封装,支持1.8V/3.3V多电压CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,抗电磁干扰,耐户外温差与震动.原厂经过冷热循环,防潮全套可靠性测试,适配自动化SMT贴片.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供5G射频时钟电路匹配技术支持,长期配套通信设备量产.

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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.更多 +

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ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振
ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振,通用25MHz时钟晶体,行业3225封装替换性强,可直接替代同规格日系,台系晶振.电气性能均衡,12pF标准负载,匹配主流国产与进口MCU,无需额外调试匹配电路,缩短产品研发周期.宽温工作区间适配室内,户外轻型工业设备,陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝粉尘与水汽,避免长期使用频点漂移.晶片谐振波形干净,减少数字信号抖动,保障高速数据传输稳定.多用于智能充电桩控制板,蓝牙音频模组,安防摄像主板,便携式检测仪器.更多 +

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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.更多 +

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Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.更多 +

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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.更多 +

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NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振
NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.更多 +

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9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振
9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.更多 +

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9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振
9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振,紧凑3.2×1.5mm封装节约电路板面积,助力模组小型化设计,密封结构抗外力冲击,SMT加工适配性强,-40℃至85℃宽温适配车内冷热温差,适用场景覆盖数码播放器,计时器,智能遥控器,小型仪表等设备,持续输出稳定32.768KHz时钟信号.更多 +

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差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振
差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振,差分晶振是有源晶体振荡器中的一种,用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中,两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能,使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途:数据中心、光模块、DSP时钟。特征:差分输出振荡器,LVDS差分输出;尺寸:2.0×1.6×0.7mm,是2016晶振;电源电压:+2.5V或+3.3V;低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz;为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中,用于确保数据传输的准确性和可靠性。更多 +

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VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振
VCXO振荡器,1XVD024000VA,日本进口晶振,3225有源贴片,DSV321SV晶振,压控晶体振荡器是石英晶体振荡器的一种, 主要用于调频及锁相技术 。具有传输性能好、抗干扰性强 、节省功率等优点。日本进口晶振1XVD024000VA的尺寸是3225mm,是3225晶振,DSV321SV晶振。厚度1.1mm、小型SMD-VCXO晶振,虽然小型但确保充足的可变量,频率发生线性变化的模拟类型VCXO,低消耗电流,CMOS输出。应用于DVS/数字TV、STB、基于传输用、调制解调器、ADSL网络控制器、无线基站、程控交换设备、智能手机、笔记本晶振等。压控晶振的频率温度稳定性由石英谐振器和振荡电路两方面的温度特性引起,通常以石英晶体谐振器的温度特性为主。对于高频宽压控晶振,经常会出现晶振的温频特性相对于石英谐振器的温频特性出现明显偏移和恶化的情况。如果将该晶振用于应答机中,将会减小应答机在宽温下的信号搜索范围,降低使用性能。更多 +

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KDS晶振,贴片晶振, DSA321SDM晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.更多 +

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京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器.更多 +

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希华晶振,贴片晶振,SCV-3225晶振
3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +

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FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体
FO7HSCBE125.0-T1,7050mm,FOX高稳定性晶振,125MHz晶体,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列SMD晶振,编码为:FO7HSCBE125.0-T1,频率为:125MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm表面安装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,7050晶振,石英晶体振荡器,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高稳定性,高性能等特点,应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,GPS导航晶振,蓝牙模块晶振,物联网晶振,数码电子等。更多 +

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FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器
FO7HSCAE48.0-T1,7050mm,FOX福克斯晶振,HCMOS输出振荡器,美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FO7HS系列,编码为:FO7HSCAE48.0-T1有源晶振,频率为:48.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-10℃至+70℃,HCMOS输出晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,5070晶振,XO振荡器。具有超小型,轻薄型,高品质,高质量,高稳定性,高性能等特点,应用于:导航仪晶振,无线网络晶振,通讯设备晶振,仪器设备晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。更多 +
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