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差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振
差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振,差分晶振是有源晶体振荡器中的一种,用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中,两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能,使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途:数据中心、光模块、DSP时钟。特征:差分输出振荡器,LVDS差分输出;尺寸:2.0×1.6×0.7mm,是2016晶振;电源电压:+2.5V或+3.3V;低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz;为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中,用于确保数据传输的准确性和可靠性。更多 +
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DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器
DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器,随着科技的高速发展,贴片晶振也逐渐跟着小型化,体积从早期的 7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振,体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。日本大真空研发出的DSX211G晶振,该晶振为2016尺寸的微型轻量级SMD晶体谐振器,外形扁平,仅为0.65mm,具有高精度和高可靠性,提供从20MHZ到64MHZ的宽频率范围,符合AEC-Q200标准。该1ZZCAA24000BE0B晶振多应用于电信产品和其他小型设备,如DVC、DSC、PC、USB,以及多媒体设备等汽车应用。更多 +
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KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN
KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN 日本大真空晶振是日本有名的电子元件生产商,致力于研发生产KDS晶振,小体积温补石英晶振,所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令,并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。DSB221SDN系列2520晶振功耗低,支持低电压,频率稳定性高,低相位噪声等特点,多用于手机/GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。KDS晶振拥有先进的生产设备和测试仪器,采用 ISO9002 质量管理体系进行生产、技术管理,能及时为用户提供更好的服务。更多 +
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日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片
日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片 DSB211SDN系列晶振中编码1XXD16368MGA的温补晶振,尺寸是 2016mm,支持低电压操作,低相位噪声,单封装结构。多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。该2016晶振具有更高的稳定性能,体积小型,厚度薄等特点,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。更多 +
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LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振
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RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz,输出为LVCMOS,也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V,频率稳定性为±50ppm,工作温度是-40~105度,电流为35mA,尺寸是3.20x2.50mm,为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
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瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振
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差分晶振是有源晶体振荡器中的一种,用于产生高稳定性的频率信号,它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。瑞萨晶振中编码为XFP236156.250000I的晶振,就是LV-PECL差分晶振,该晶振的频率是156.25MHz,电压是3.3V,频率稳定性为±25ppm,工作温度是-40~85度,,输出方式为LV-PECL,尺寸是2.50x2.00mm。该晶振也叫2520贴片晶振,小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 瑞萨晶振生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。
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TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,BC晶振,BC-187.500MBE-T晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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LFXTAL026548BULK,24MHz,HC49/4HSMX,IQD蓝牙模块晶振
LFXTAL026548BULK,24MHz,HC49/4HSMX,IQD蓝牙模块晶振,IQD晶振,伊克德晶振,英国进口晶振,型号:HC49/4HSMX,编码为:LFXTAL026548BULK,频率:24MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:11.4x3.8mm封装,两脚贴片晶振,椭圆形晶振,石英晶体,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高质量,高性能,高可靠性等特点。应用于:通讯设备晶振,蓝牙模块晶振,安防设备晶振,数码电子晶振,物联网等应用。更多 +
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LFXTAL082128CUTT,IQXC-42,2016mm,IQD智能手机晶振
LFXTAL082128CUTT,IQXC-42,2016mm,IQD智能手机晶振,英国IQD晶振,伊克德晶振,型号:IQXC-42系列石英晶振,编码为:LFXTAL082128CUTT,频率:30MHz,频率稳定性:±15ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环保特点。进口晶振,应用于:可穿戴设备晶振,无线蓝牙晶振,小型便捷式设备,智能手机晶振,游戏机设备晶振,智能家居等应用。更多 +
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LFXTAL082135RL3K,IQD超小型晶振,IQXC-42,可穿戴设备晶振
LFXTAL082135RL3K,IQD超小型晶振,IQXC-42,可穿戴设备晶振,英国进口晶振,IQD晶振,伊克德晶振,型号:IQXC-42,编码为:LFXTAL082135RL3K贴片晶振,频率:48MHz,频率稳定性:±15ppm,频率容差:±10ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,SMD晶振,2016晶振,石英晶体谐振器,IQXC-42石英晶体具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环保特点。应用于:小型便捷式设备,可穿戴设备,无线网络,蓝牙模块,安防设备,医疗设备,汽车电子设备,数码电子等应用。更多 +
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LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm
LFXTAL059539REEL,CFPX-104,48MHz,IQD进口晶振,5032mm,英国IQD晶振,伊克德晶振,型号:CFPX-104系列晶振,产品编码为:LFXTAL059539REEL石英晶体谐振器,频率为:48MHz ,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,石英水晶振动子,5032晶振,SMD晶振,无源晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。进口晶振,应用于:平板电脑晶振,无线蓝牙晶振,电信晶振,车载控制器晶振,数码电子等应用。更多 +
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LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体
LFXTAL059531REEL,5032mm,IQD医疗设备晶振,CFPX-104晶体,IQD晶振,伊克德晶振,英国进口晶振,型号:CFPX-104系列晶振,产品编码为:LFXTAL059531REEL石英晶振,频率为:24.576MHz ,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,5032晶振,SMD晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:医疗设备晶振,通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,导航仪晶振,智能家居等应用。更多 +
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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振,美国进口晶振,福克斯晶振,FOX晶振,型号:FC1BA (Former FXA2016B),编码为:FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振,频率为:40MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,2016晶振,具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:车载电子晶振,可穿戴设备,小型便捷式设备,智能手机,无线蓝牙,游戏机设备,数码电子等应用。更多 +
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FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体
FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体,美国进口晶振,福克斯晶振,FOX晶振,型号:FC4SD Former HC49SDLF系列,编码为:FC4SDCBMF12.0-T1,频率为:12MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:11.7x5.0mm,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。被广泛用于:无线网络,蓝牙模块,车载控制器,医疗设备,物联网,智能家居等应用。更多 +
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12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振
12.85515,KX-5,27MHz,2016mm,Geyer超小型晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-5系列晶振,编码为:12.85515,频率为:27.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:2.0x1.6x0.55mm封装,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,无源晶振,SMD晶振,2016晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:可穿戴设备晶振,便捷式设备晶振,无线蓝牙晶振,智能手机晶振,游戏机设备,数码电子等应用。更多 +
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12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振
12.89017,KX-9A,13.56MHz,5032mm,Geyer智能家居晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-9A,编码为:12.89017,频率:13.56MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:16pF,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,四脚贴片晶振,5032晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,蓝牙模块晶振,无线网络晶振,车载控制器,安防设备晶振,医疗设备晶振,智能家居等应用。更多 +
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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振
12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振,丹麦进口晶振,Geyer晶振,格耶晶振,型号:KX-6T系列,编码为:12.86533,频率:26MHz,频率稳定性:±100ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:10pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,2520晶振,SMD石英晶体。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,平板电脑晶振,可穿戴设备晶振,安防设备等应用。更多 +
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