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FA-12832.0000MF20X-K5,2016石英晶振,TWS蓝牙耳机晶振
FA-12832.0000MF20X-K5,2016石英晶振,TWS蓝牙耳机晶振,32MHz精准标称频点,频率精度高,温漂极小,可精准为蓝牙信号收发,音频解码提供稳定时钟信号,彻底解决蓝牙耳机断连,卡顿,延迟,声音失真等常见问题.产品采用精工级石英晶片与成熟封装工艺,抗干扰能力强,可抵御设备电磁干扰与日常震动冲击.符合RoHS环保合规标准,无铅环保,品质达标.深圳锦玉电子专注EPSON晶振代理多年,原厂直供无中间商,货源保真,性价比高,可提供样品测试,批量供货服务,欢迎来电咨询合作.更多 +
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8Y80042001,8Y石英晶体谐振器,2016智能家居晶振
8Y80042001,8Y石英晶体谐振器,2016智能家居晶振,2.0×1.6mm微型贴片晶振封装,体积小巧,贴合设备小型化设计趋势,适配高密度PCB布线与自动化SMT贴装生产.该系列晶振频率覆盖广,精度优异,常温频率公差可达±10ppm,全温区稳定度±10ppm,频率输出精准,信号抖动极低.支持-40℃~+85℃超宽温工作,耐高温,抗温差,低老化,彻底解决智能家居密闭工况下高温失稳,频率漂移等问题.具备低阻抗,高Q值特性,功耗更低,振荡性能更稳定,符合无铅环保生产标准,兼容性极强.我司现货常备,品质溯源可查,提供专业选型技术支持,欢迎致电13554885718咨询采购.更多 +
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Q22FA1280004312,2016无源谐振器,FA-128晶振
Q22FA1280004312,2016无源谐振器,FA-128晶振,经过高低温循环,湿热,振动多项可靠性测试,时钟输出稳定,广泛用于智能穿戴,无线传感终端,智能家居硬件,符合RoHS,REACH环保规范.2016微型尺寸,在有限板内空间实现高性能时序方案.锦玉电子专注EPSON晶振代理,提供样品测试,BOM配单,批量供货一站式服务,助力工程师快速器件选型,欢迎来电咨询13554885718.更多 +
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差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振
差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振，差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中，两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能，使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途：数据中心、光模块、DSP时钟。特征：差分输出振荡器，LVDS差分输出；尺寸：2.0×1.6×0.7mm，是2016晶振；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中，用于确保数据传输的准确性和可靠性。更多 +
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DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器
DSX211G晶振,1ZZCAA24000BE0B,日本大真空,2016贴片晶振,进口晶体谐振器，随着科技的高速发展，贴片晶振也逐渐跟着小型化，体积从早期的 7050mm,5032mm 等体积到现如今的 2016 贴片晶振，体积的变小也是产品带来了更高的稳定性能。日本大真空研发出的DSX211G晶振，该晶振为2016尺寸的微型轻量级SMD晶体谐振器，外形扁平，仅为0.65mm，具有高精度和高可靠性，提供从20MHZ到64MHZ的宽频率范围，符合AEC-Q200标准。该1ZZCAA24000BE0B晶振多应用于电信产品和其他小型设备，如DVC、DSC、PC、USB，以及多媒体设备等汽车应用。更多 +
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KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN
KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN 日本大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。DSB221SDN系列2520晶振功耗低，支持低电压，频率稳定性高，低相位噪声等特点，多用于手机/GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。KDS晶振拥有先进的生产设备和测试仪器，采用 ISO9002 质量管理体系进行生产、技术管理，能及时为用户提供更好的服务。更多 +
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日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片
日本大真空晶振,DSB211SDN,TCXO有源晶振,1XXD16368MGA,2016进口贴片 DSB211SDN系列晶振中编码1XXD16368MGA的温补晶振，尺寸是 2016mm，支持低电压操作，低相位噪声，单封装结构。多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。该2016晶振具有更高的稳定性能，体积小型，厚度薄等特点，在恶劣环境中也能发挥正常工作，以可靠的产品质量在业界中小有名气。更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振
更多 +贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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DIODES晶振,贴片晶振,FW晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-2016A晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT2016晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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大河晶振,贴片晶振,FCXO-06D晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2016SJ晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等.更多 +
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村田晶振,贴片晶振,XRCGB32M000F0Z00R0晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-2016AS晶振
2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,超小型,质量轻等产品特点.更多 +
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA-128S晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3
贴片晶振本身体积小,"FA-128S 19.2000MF12Y-AG3"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,FA-128 26.0000MF10Z-W5
贴片晶振本身体积小,"FA-128 26.0000MF10Z-W5"超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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