全站搜索 - 5 - 大真空晶振,EPSON晶振-正规一级代理商

: 1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振

1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振
深圳锦玉电子长期原装供应KDS大真空车载晶振,DSO751SRAB贴片晶振库存稳定,料号:1XSR033333AB,采购热线:13554885718.此款进口有源晶振面向车载影音,车联网终端,车载导航设备开发,多重出厂精度校准,50ppm频率稳定度出色,长时间行车不间断运行无明显频偏,保障车载各类射频与多媒体模块同步运行.7050气密金属封装抗震动,防潮,防静电,适配车辆行驶颠簸工况,CMOS三态输出便于多模组时钟协同管控,多档频率公差可选,适配不同车载产品精度要求.产品通过全套严苛可靠性验证,符合汽车电子生产规范.

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: 1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振

1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振
我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空授权代理商,原装现货供应1XSR012582AB,隶属DSO751SRAB系列,专为智能穿戴设备打造,咨询热线13554885718.该款7.0×5.0mm金属气密石英振荡器采用低功耗电路设计,支持3.3V低压供电,搭载三态休眠功能,大幅降低手环,智能手表,运动耳机待机功耗,延长穿戴设备续航.原厂AT切割晶片,低抖动晶振纯净时钟输出,保障蓝牙通信,GPS计步定位时序精准,杜绝信号卡顿,计时偏差.工作温域-40℃~85℃,耐日常磕碰,汗液潮湿,适配SMT自动化贴片,符合RoHS环保标准.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供穿戴设备时钟电路选型与功耗优化技术支持,长期稳定配套消费电子量产.

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: 1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振

1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振
我们是深圳锦玉电子有限公司,日本KDS大真空官方授权代理,原装现货供应1XSR016667AB有源晶振,归属DSO751SRAB7050系列,专为5G通信设备打造,咨询热线13554885718.该款进口石英振荡器采用原厂高Q值晶片,超低相位噪声,低RMS抖动输出,完美匹配5G微基站,RRU射频单元,5G工业网关时序需求,规避毫米波通信信号失真,帧同步失步故障.7.0×5.0mm金属气密封装,支持1.8V/3.3V多电压CMOS三态输出,-40℃~85℃宽温稳定运行,抗电磁干扰,耐户外温差与震动.原厂经过冷热循环,防潮全套可靠性测试,适配自动化SMT贴片.公司常备大批量原装库存,免费寄送样品,配套完整规格书,工程师一对一提供5G射频时钟电路匹配技术支持,长期配套通信设备量产.

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: X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振

X1G0054210307,2520微型贴片晶振,TG2520SMN温补晶振,主打低相位噪声,高精度时钟输出,是射频通信设备核心优选时钟器件.内置精密音叉石英晶片搭配数字温度补偿晶振架构,相比传统模拟温补,温度修正响应更快,误差更小,全温稳定度控制在±0.5ppm.紧凑2520封装可贴近射频芯片布局,缩短时钟走线,减少信号损耗与干扰.金属密闭屏蔽结构隔离电源,射频干扰,保证基带与射频同步精准.标准CMOS电平输出,适配各类射频收发芯片,功耗优化到位,不会造成设备发热加剧.适用于专网通信,WiFi6高端路由,高精度GPS北斗定位模组,原厂品控严格,批量参数波动极小.
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: X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振

X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.
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: ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振

ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振,通用25MHz时钟晶体,行业3225封装替换性强,可直接替代同规格日系,台系晶振.电气性能均衡,12pF标准负载,匹配主流国产与进口MCU,无需额外调试匹配电路,缩短产品研发周期.宽温工作区间适配室内,户外轻型工业设备,陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝粉尘与水汽,避免长期使用频点漂移.晶片谐振波形干净,减少数字信号抖动,保障高速数据传输稳定.多用于智能充电桩控制板,蓝牙音频模组,安防摄像主板,便携式检测仪器.
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: X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振

X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.
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: Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振

Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.
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: NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.
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: NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振

NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振,日产NX2016SA晶振系列2016微型无源贴片晶振,专为轻量化汽车电子打造,2.0×1.6mm小巧封装节省车载PCB空间,适配车身控制,车载蓝牙模组.32MHz标准频率匹配车载MCU与无线通信芯片,原厂精密音叉切割晶片,低ESR阻抗,起振余量充足,车载复杂布线环境不易停振.车规宽温覆盖-40℃~125℃,耐受机舱高温,冬季低温温差,全温频差控制严格,长期行车无频率漂移.
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: 9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振

9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振,标准尺寸2.0×1.2×0.6mm,标称频率32.768KHz晶振,适配RTC实时时钟电路.产品负载电容12.5pF,常温频稳±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃工业区间,采用陶瓷贴片两引脚结构,金属密封工艺防潮抗震动.广泛用于智能手环,蓝牙耳机,平板等便携消费电子,为设备提供精准计时基准,小体积优势适配轻薄化硬件设计,供货稳定,可靠性通过多轮高低温循环测试.
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: 9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振

9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振,紧凑3.2×1.5mm封装节约电路板面积,助力模组小型化设计,密封结构抗外力冲击,SMT加工适配性强,-40℃至85℃宽温适配车内冷热温差,适用场景覆盖数码播放器,计时器,智能遥控器,小型仪表等设备,持续输出稳定32.768KHz时钟信号.
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: X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振

X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振,采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装,四脚标准化结构,适配全自动SMT贴片量产工艺,可满足设备高密度,小型化PCB布局需求.该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段,支持1.6V-3.63V宽电压供电,兼容市面1.8V,3.3V主流电路供电方案.搭载标准CMOS输出波形,信号输出规整纯净,出厂参数一致性极高.依托爱普生日系精工制造工艺,基础频率精度稳定可控,可为主控芯片,通信模块,传感设备提供精准时序基准,是通用性极强的量产级有源时钟晶振.5vdfHm1ohjvFxI1vKcM0x8nod","text":{"initialAttributedTexts":{"text":{"0":"产品采用2.5×2.0×0.8mm超小型金属贴片封装，四脚标准化结构，适配全自动SMT贴片量产工艺，可满足设备高密度、小型化PCB布局需求。该晶振频率覆盖1MHz-75MHz宽频段，支持1.6V-3.6V宽电压供电，兼容市面1.8V、3.3V主流电路供电方案。搭载标准CMOS输出波形，信号输出规整纯净，出厂参数一致性极高。依托爱普生日系精工制造工艺，基础频率精度稳定可控，可为主控芯片、通信模块、传感设备提供精准时序基准，是通用性极强的量产级有源时钟晶振。"},"attribs":{"0":"*1*0+6d"}},"apool":{"numToAttrib":{"0":["author","7592593332774128587"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true,\"rewrite_command\":1}"]},"nextNum":2}},"type":"text","referenceRecordMap":{},"extra":{"channel":"saas","isEqualBlockSelection":false,"pasteRandomId":"b73b2de8-a5a1-46f8-b862-7c0f3308cb92","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":3,"type":"text","selection":{"start":105,"end":334},"recordId":"HP2qfqiW4dr9x5cmJTUcuXKnnsd"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: 1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振

1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振,是高性能有源时钟器件,标称频率26.000MHz.封装体积小巧,节省设备内部空间,契合电子产品小型化,轻量化发展趋势.电气参数一致性高,批量产品性能差异小,品质管控严格.该器件综合可靠性强,适配商业,工业多类场景,主要服务于无线通信模组,短距离射频设备,智能终端通信单元,影音无线传输设备等,是高精度时钟方案的优选器件.
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: NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振,1.6×1.2mm超迷你封装,极大节省设备内部空间,助力产品轻薄化设计.50MHz标准工作频率,电气参数规范,与主流可穿戴主控芯片兼容性极佳.器件功耗控制优异,契合便携产品低能耗需求,兼顾使用体验与续航表现.依托NDK成熟石英晶体制造技术,产品频率稳定性强,抗环境干扰能力突出,可保障设备无线通信,数据运算时序精准.品质可靠,适配性广,广泛应用于各类智能穿戴终端.
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: FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振

FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.
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: CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振

CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振,内部石英晶片做工精良,电气参数标准,负载特性适配主流振荡电路,搭配常规外围电容即可稳定起振,有效降低电路设计与调试难度.器件功耗表现出色,适配电池供电类设备,助力延长产品续航.拥有良好的耐温特性,在日常温度波动环境下频率偏移极小,运行状态平稳.密封壳体有效隔绝粉尘与湿气,使用寿命长久,编带包装便于仓储与自动化产线作业.常搭载于无线耳机,智能家居配件,便携仪表,工控小板等设备,通用性强,性价比突出.
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: ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振

ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振,体型小巧紧凑,布局灵活,可满足高密度电路板设计需求,适配各类微型电子设备.晶体经过精密切割与调校,起振平稳,长期使用频率偏移极小,计时精准度持久稳定.无源设计通用性强,可匹配市面多数RTC芯片,电路调试简单.产品耐温,防潮,抗震动,能适应日常复杂使用环境,抗老化性能良好.依托ECS成熟工艺,品质稳定,性价比高,常应用于数码配件,车载小件,工控仪表,无线传感终端等领域.
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: 1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振

1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振,兼具TCXO温补与VCXO压控双重优势.内置精密补偿电路,有效控制温漂,保证宽温环境下频率精准,外置控制引脚支持电压调谐,灵活修正输出频率.采用成熟有源架构,上电快速起振,运行功耗合理,电气兼容性强.外壳防护到位,防尘防潮,环境适应能力出众.依托大真空深厚的技术积累,产品低抖动,低老化,长期使用参数无明显衰减.标准化封装安装便捷,适合规模化生产,广泛服务于无线通信系统,导航设备,高频测试仪表,工业射频装置.
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: 差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振

差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振，差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号。它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。差分晶振中，两个晶体振荡器相互引入的频率差被称为差分输出。这种结构可以提供更高的抗干扰性和抗噪声性能，使得时钟信号更稳定可靠。NP2016SB晶振为日本NDK晶振中的差分晶体振荡器。用途：数据中心、光模块、DSP时钟。特征：差分输出振荡器，LVDS差分输出；尺寸：2.0×1.6×0.7mm，是2016晶振；电源电压：+2.5V或+3.3V；低相位抖动 : Max. 100fs @156.25MHz；为无铅产品。差分晶振可用于数据通信中的时钟恢复和数据同步电路中，用于确保数据传输的准确性和可靠性。
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1XSR033333AB,DSO751SRAB贴片晶振,大真空车载晶振

1XSR012582AB,7050智能穿戴晶振,DSO751SRAB晶振

1XSR016667AB,KDS有源晶振,5G通信设备晶振

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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振

ABM8-25.000MHz-D3W-T,3225无源晶振,欧美进口晶振

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Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振

NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振

NX2016SA-32MHZ-EXS00A-CS06654,汽车电子晶振,NDK无源晶振

9HT11-32.768KDZF-T,2012贴片晶振,TXC音叉型晶振

9H03200031,32.768KHz晶振,3215贴片晶振

X1G004171003300,SG-210STF晶振,EPSON日产晶振

1XTV26000MCA,DSA321SDN晶振,VC-TCXO晶振

NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403,NDK日本电波晶振,可穿戴设备晶振

FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振

CX2016DB32000D0FLJCC,日本京瓷晶振,2016mm晶振

ECS-.327-7-12R-TR,ECS无源晶振,2012小型贴片晶振

1XTQ10000VFA,VC-TCXO压控温补晶振,KDS有源晶振

差分晶体振荡器,NP2016SB,日本NDK晶振,LVDS差分输出,2016贴片晶振

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