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TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振
12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-6T系列，编码为：12.86533，频率：26MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，安防设备等应用。更多 +
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D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振
D2SX20E000000E,2520mm,20MHz,D2SX,Hosonic超小型晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX20E000000E，频率为：20MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±30ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振
D2SX,D2SX50E000009E,50MHz,2520mm,Hosonic安防设备晶振，台湾Hosonic晶振，鸿星晶振，型号：D2SX系列晶振，编码为：D2SX50E000009E，频率为：50MHz，电源电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，OSC振荡器，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.9mm，四脚贴片晶振，有源晶振，2520晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，具有超小型晶振，轻薄型晶振，高可靠性晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点。应用程序：家庭安全设备，通讯设备，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，导航晶振，医疗设备，数码电子等应用。更多 +
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I2010-48.000-18,2520mm,48MHz,ITTI品牌,GPS定位晶振
I2010-48.000-18,2520mm,48MHz,ITTI品牌,GPS定位晶振，香港ITTI晶振，型号：I20系列石英晶振，编码为：I2010-48.000-18，精度：±10ppm，频率为：48.000MHz，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.5mm，四脚贴片晶振，石英晶体，2520晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无源晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：移动电话晶振，无线应用晶振，无线局域网晶振，蓝牙晶振，GPS定位晶振，可穿戴设备晶振，平板电脑晶振，安防设备等应用。更多 +
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22SMX,22M480-8,48MHz,2520mm,SMI品牌,SMD晶振
22SMX,22M480-8,48MHz,2520mm,SMI品牌,SMD晶振， 日本进口晶振，SMI晶振，型号：22SMX，编码为：22M480-8，频率为：48.000MHz，负载电容：8pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：通讯设备晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子晶振，安防设备晶振，消费电子晶振等应用。更多 +
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20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振
20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振，进口晶振，AKER安碁晶振，型号：C2E系列晶振，编码为：C2E-20.000-10-2050-X1-R，频率为：20.0000 MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，2520晶振，扩展工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，C2E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，汽车电子，仪器仪表设备，医疗设备，数码电子，智能家居等应用。更多 +
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MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振
MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振，台湾晶振，MERCURY玛居礼晶振，型号X22系列，编码为：X22-45.000-16-30/30X/20R，频率为：45.000MHz，负载16pF，精度±30ppm ( 25°C )，±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，石英晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地，占地面积小。2520晶振，非常适合空间受限的应用，具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，小型便捷式设备，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。更多 +
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24.576MHz/NX2520SA-24.576000MHZ/±10ppm/2520mm/平板电脑晶振
24.576MHz/NX2520SA-24.576000MHZ/±10ppm/2520mm/平板电脑晶振，日本电波工业株式NDK晶振，进口晶振型号NX2520SA，编码NX2520SA-24.576000MHZ，是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，频率为：24.576MHz，具有超小型，轻薄型，优异的耐环境性能，耐热和耐冲击性，回流温度曲线（可用于无铅焊接)，应用于：电信设备，蓝牙石英晶振，短程无线设备，消费电子产品，短程无线设备、Wi-Fi，以及参考时钟源如智能手机和平板电脑等应用。更多 +
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12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO，日本EPSON爱普生株式会社，晶振SG-210STF系列，产品编码X1G0041710018，产品型号：SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振，是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列，小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，温度范围从-40℃至85℃，此外，最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的，标称频率：12MHz，频率公差：±50ppm，功耗电流：≤ 1.8mA ，频率老化：+/-3ppm。该产品具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备，数据中心，医疗、工业自动化等各种应用。更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,石英进口晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.65mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT224晶振,石英贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-2018晶振
更多 +2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-2236Q晶振
更多 +2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-2236晶振
更多 +2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Suntsu晶振,贴片晶振,SWS512晶振
更多 +贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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Raltron晶振,贴片晶振,CO2520晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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JAUCH晶振,贴片晶振,JTX520晶振
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STV-2520晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-2520A晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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