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XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes晶振
XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,6035mm,Macrobizes晶振,麦克罗比特晶振厂家,Macrobizes晶振,生产的型号:XM63系列晶振,编码为:XM63-12P20FE20-XM63-T14.400MHz,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,稳定性:±20ppm,频率为:14.400MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备晶振,数码电子晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子,安防设备,物联网等应用。更多 +
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QCM45-21AFT18-32.000MHz,QVS品牌,6035mm,32MHz
QCM45-21AFT18-32.000MHz,QVS品牌,6035mm,32MHz, 美国进口晶振,QVS晶振,型号:QCM45,编码为:QCM45-21AFT18-32.000MHz,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:0℃至+70℃,频率为:32.000MHz,负载:18pF,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,SMD石英晶体,6035晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高可靠性等特点。应用于:通讯设备晶振,网络设备晶振,无线蓝牙晶振,数码电子晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,智能家居等应用。更多 +
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BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振
BQCSB-65MF-BCDGT,6035mm,65MHz,Bliley高可靠性晶振,美国进口晶振,Bliley百利晶振,型号:BQCSB系列晶振,编码为:BQCSB-65MF-BCDGT,频率为:65.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.2mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,6035晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量,耐热及耐环境特点。石英晶振,被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,车载晶振,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能家居,数码电子等。更多 +
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C6SA,C6SA-12.288.000-16-3030-R,6035mm,AKER晶振,12.288MHz
C6SA,C6SA-12.288.000-16-3030-R,6035mm,AKER晶振,12.288MHz,AKER安碁晶振,型号:C6SA系列晶振,编码为:C6SA-12.288.000-16-3030-R,频率为:12.288000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.1mm封装,两脚贴片晶振,无源晶振,6035晶振,石英晶体谐振器,石英晶振,SMD石英晶体,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。应用于:微处理器晶体单元,通讯设备,无线网络,蓝牙模块,车载电子,医疗设备,安防设备,智能家居,数码电子等应用。更多 +
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KVG石英晶体谐振器,XMP-6135-1A-16pF-20MHz,安防设备晶振,德国进口晶振,KVG晶振,型号:XMP-6100系列,编码为:XMP-6135-1A-16pF-20MHz,频率为:20.000MHz,小体积晶振尺寸:6.0x3.5mm封装 ,SMD石英晶体,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高稳定性,耐热及耐环境特点。进口晶振,被广泛用于:通讯设备晶振,平板电脑,无线网络,蓝牙模块,汽车电子晶振,车载导航晶振,安防设备,医疗设备,物联网晶振,数码电子等应用。更多 +
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安防设备晶振,MF-12.000-20-10/10N,MERCURY蓝牙模块晶振,台湾晶振,MERCURY玛居礼晶振,型号:MF系列晶振,编码为:MF-12.000-20-10/10N,频率为:12.000MHz,负载:20pF,精度:±10ppm ( 25°C ),±10ppm,工作温度范围:-55℃至+125℃。小体积晶振尺寸:6.0x3.5x1.0mm封装,四脚贴片晶振,6035晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,耐高温晶振,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高质量,耐热及耐环境等特点。应用于:移动通信设备,无线网络,蓝牙模块,网络设备晶振,汽车电子,车载控制器,游戏机设备,家用电器,医疗设备,安防设备,数码电子,物联网等应用。更多 +
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Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,石英进口晶振
小体积贴片6035mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (6.0×3.5×1.1mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.更多 +
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