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X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振
X1A000161000116,FC3215AN无源晶振,3215智能穿戴晶振,3215封装无源32.768kHz音叉晶振,尺寸3.2×1.5×0.9mm超薄微型结构,专为智能穿戴设备打造超低功耗RTC时钟基准.常温频稳±20ppm,典型ESR仅35kΩ,低阻抗设计大幅降低MCU振荡功耗,有效延长智能手机6G晶振,运动手环,健康监测手环电池续航20%以上.工作温域覆盖-40℃~105℃,户外运动暴晒,低温户外佩戴场景时钟无大幅漂移.最大驱动功率0.5μW适配低功耗主控,标准编带适配高速SMT贴片,同时兼容便携IoT测温,无线耳机副时钟电路.更多 +
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X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振
X1A000121000600,FC1610AN贴片晶振,EPSON音叉晶振,1610超轻薄贴片封装尺寸1.65×1.05×0.5mm,两引脚SMD结构适配超薄穿戴设备PCB布局.常温频差±20ppm,日计时误差控制优异,激励功耗低至0.1μW,大幅降低手表,手环,动态健康监测仪待机耗电,延长设备续航时长.工作区间覆盖-40℃~+85℃,陶瓷密闭封装防潮抗震,负载电容可选7/9/12.5pF,兼容主流穿戴MCU内置RTC电路.更多 +
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Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振
Q13MC3062000600,8038无源晶体谐振器,EPSON音叉晶振,32.768kHz标准频点可精准分频输出1Hz计时信号,兼容绝大多数MCU内置RTC模块.成熟音叉谐振结构振动损耗低,设备休眠状态下耗电微乎其微,有效延长便携设备续航,减少电池更换频次.一体化真空密封基座隔绝水汽粉尘,室内,车载,户外温差场景均可稳定工作,不会出现计时走快,走慢,停振故障.标准两引脚贴片焊接牢固,耐受高温回流焊冲击,出厂经过温循,振动多重可靠性筛选,批次离散度低.适配智能温控面板,车载中控,数码小家电,便携定位设备,工业数据记录仪.更多 +
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NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振
NX2016SA-16MHZ-EXS00A-CS06655,NDK谐振器,消费电子晶振,尺寸2.0×1.6mm小型贴片规格,标准频率16MHz,适配消费电子主流振荡电路.产品出厂精度±20ppm,负载电容8pF,工作温度区间-40+125℃,贴合数码产品日常使用环境.采用高精度石英晶片切割工艺,等效串联电阻低,起振迅速稳定,相位抖动小,金属密封封装防尘防潮,耐日常震动与跌落.支持标准卷带包装,适配全自动SMT贴片产线,无铅生产符合RoHS环保规范.原厂严格品控,批次参数一致性高,广泛用作MCU基准时钟,适配蓝牙音箱,智能穿戴,5G通信设备晶振,小家电控制板等各类消费设备,低成本且可靠性出众,是消费电子量产通用时钟元器件.更多 +
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FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振
FC-13532.7680KA-AC0,EPSON音叉晶振,5G通信设备晶振,采用高精度音叉石英谐振器,频率32.768kHz,公差±20ppm,适配5G低功耗通信模块.宽温工作特性突出,-40℃至+85℃全温区频率偏差小,温度系数优异,确保5G设备在严寒,酷暑等极端环境下时序精准.金属真空封装结构防尘防潮,抗电磁干扰,有效隔离5G设备内部高频电路干扰,提升系统稳定性.广泛应用于5G基站,边缘计算设备,物联网通信终端及车载5G模块,为5G通信提供坚实时序保障.更多 +
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大河晶振,石英晶振,FCX-07L晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.更多 +
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FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振
FC1BAEBDI40.0-T1,FXA2016B耐高温晶振,FOX可穿戴设备晶振，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC1BA (Former FXA2016B)，编码为：FC1BAEBDI40.0-T1石英晶振，频率为：40MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，2016晶振，具有超小型，轻薄型，高品质，高性能，高质量，耐热及耐环境等特点。应用于：车载电子晶振，可穿戴设备，小型便捷式设备，智能手机，无线蓝牙，游戏机设备，数码电子等应用。更多 +
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FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体
FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC4SD Former HC49SDLF系列，编码为：FC4SDCBMF12.0-T1，频率为：12MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：11.7x5.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，物联网，智能家居等应用。更多 +
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F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,1612mm,FCD-Tech晶体
F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz,1612mm,FCD-Tech晶体，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1612A，编码为：F1612A‐30‐50‐H‐30‐F‐32.000MHz，精度：±30ppm，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，频率为：32.000MHz，小体积晶振尺寸：1.6x1.2x0.4mm封装，四脚贴片晶振，1612晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高质量，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，智能穿戴设备晶振，平板电脑晶振，数码电子等应用。更多 +
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F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech超小型晶振
F1610‐20‐12.5,32.768KHz,1610mm,FCD-Tech超小型晶振，荷兰进口晶振，FCD-Tech晶振，型号：F1610，编码为：F1610-20-12.5，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm，两脚贴片晶振，手表水晶，石英晶振，音叉晶体，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境，优良的老化特性。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，商业和工业设备等应用。更多 +
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Q-Tech晶体振荡器,航空电子专用6G晶振,QCC325N5-40.000MHZ
更多 +Q-Tech晶体振荡器,航空电子专用6G晶振,QCC325N5-40.000MHZ，尺寸5.0x3.2mm，频率40MHZ，欧美晶振，有源晶体振荡器，有源贴片晶振，OSC贴片晶振，石英晶体振荡器，SMD振荡器，CRYSTAL OSCILLATORS，低电压有源晶振，低功耗有源晶振，智能弹药专用晶振，仪器仪表专用晶振，导航系统晶振，航空电子晶振，微处理器时钟专用晶振，具有低电压高性能的特点。
Q-Tech的表面安装QCC325小体积SMD振荡器由一个IC组成5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc时钟方波发生器和一个小型条形AT石英晶体带有镀金接触垫的陶瓷封装。旨在满足当今对低电压应用，枪射弹药和系统，智能弹药，仪器，导航，航空电子，微处理器时钟等领域.Q-Tech晶体振荡器,航空电子专用6G晶振,QCC325N5-40.000MHZ.
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爱普生32.768K晶振FC3215AN,X1A000161000100,无线模块6G晶振
爱普生32.768K晶振FC3215AN,X1A000161000100,无线模块6G晶振，日本EPSON爱普生株式会社，进口晶振，型号为：FC3215AN，编码为：X1A000161000100，频率为：32.768K晶振，小体积晶振尺寸为3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振。FC3215AN是一个低ESR和紧凑的32.768kHz晶体单元，有一个坚固的无铅金属盖+接缝密封封装。它配备了一个新的重新设计的晶体元件，基于我们的内部设计和生产技术的专业知识的音叉晶体设备在过去的几十年里。它是理想的应用程序，需要低电流的消耗，如电池驱动的物联网设备。它还支持高达+105℃，应用：智能手环晶振，无线模块用于子时钟，可穿戴产品，低功率mcu用于子时钟，电池供电的物联网产品等应用。更多 +
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X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/20ppm/-40℃至85℃
X1A000061000200/FC-12M/32.768K/2012mm/12.5pF/±20ppm/-40℃至85℃，日本进口EPSON爱普生晶振，型号FC-12M，编码为X1A000061000200，产品型号：FC-12D 32.76800kHz 12.5 ±20.0，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，贴片石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯设备，小型便捷式设备，可穿戴设备，无线蓝牙，钟表电子，智能手机，儿童手表，仪器仪表设备，智能水电表，电脑等应用.更多 +
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32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振
32.768K,12.5pF,20ppm,X1A000141000300,FC-135R,3215mm仪器仪表晶振，日本进口EPSON晶振，型号FC-135R，编码为X1A000141000300，频率为：32.768KHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，FC-135R是一个低ESR（最大50 kΩ）。版本的爱普生被广泛采用的FC-135，32.768 kHz晶体单元。理想的单片机子时钟和模块，从消费设备到工业设备的应用。对于扩展温度范围的应用至+105°C，贴片晶振应用于：可穿戴设备晶振，低功率mcu的子时钟，无线模块的子时钟，智能手机晶振，平板电脑晶振，仪器仪表晶振，钟表电子晶振，计时产品等。更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KK晶振,KK3270046晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机石英晶振,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ACT晶振,贴片晶振,3215A晶振,工业用音叉晶体
更多 +我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。
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富士晶振,贴片晶振,FCO-700晶振
更多 +有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-500晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-300晶振
更多 +有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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