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KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN
KDS2520晶振,1XXB16368MAA,GPS导航晶振,温度补偿晶振,DSB221SDN 日本大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。DSB221SDN系列2520晶振功耗低，支持低电压，频率稳定性高，低相位噪声等特点，多用于手机/GPS/GNSS、工业用无线通信设备等。KDS晶振拥有先进的生产设备和测试仪器，采用 ISO9002 质量管理体系进行生产、技术管理，能及时为用户提供更好的服务。更多 +
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MTI-milliren低抖动晶振,401系列高频TCXO振荡器,6G导航仪晶振
MTI-milliren低抖动晶振,401系列高频TCXO振荡器,6G导航仪晶振，加拿大进口晶振，MTI-milliren米利伦晶振，401系列晶振，频率范围：45 MHz至190MHz，尺寸：19.8x12.5x5.2mm，四脚贴片晶振，石英晶振，高频TCXO振荡器，温补晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，符合RoHS标准，在宽温度范围内具有良好的稳定性，基于第三个O/T晶体的高频，行业标准SMD封装，通过内部微调器进行频率调整。石英晶振具有低相位噪声，低抖动，低功耗，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。适用于：通讯设备，无线网络，蓝牙晶振，物联网，GPS定位系统，以太网，光纤通信，路由器，交换机，安防设备等应用。更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA211SDT晶振
是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振, DSA211SCM晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB1612SDM晶振
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DSB211SDB晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品.更多 +
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Greenray晶振,贴片晶振,T120晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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Greenray晶振,贴片晶振,T90晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.更多 +
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ConnorWinfield晶振,贴片晶振,tx193晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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瑞康晶振,贴片晶振,IT2200J晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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CTS晶振,贴片晶振,520晶振,520L15IA40M0000晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Pletronics晶振,贴片晶振,NCF4晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.更多 +
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泰艺晶振,贴片晶振,TK晶振
产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,7L晶振,7L-16.368MCG-T晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..更多 +
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IDT晶振,贴片晶振,8N3S270晶振
更多 +压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,贴片晶振,TG-5006CE晶振
更多 +具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
- [技术支持]TCXO振荡器TXO2520-18-2.5-W-32M-1-CSW非常适合电池供电的6G无线应用2023年06月29日 17:14
TCXO振荡器TXO2520-18-2.5-W-32M-1-CSW非常适合电池供电的6G无线应用
TXO2520系列低成本MINI-SMD-TCXO的一个主要优势是引脚1的控制输入。当无线应用处于待机模式时，使能/禁用功能可用于禁用TXO2520，电源电压为3.3VDC时，典型功耗为0.4A。这使得TXO2520非常适合电池供电的无线应用。有源晶振TXO2520的电源电压范围为1.8~3.3VDC，在待机模式下，电源电压为1.8VDC时的典型功耗低于0.4 A。-40/+85°C时的标准温度稳定性为2.5ppm，最大老化为1ppm每年。
石英晶体振荡器TXO2520系列的低成本MINI-SMD-TCXO还具有非常短的启用时间，这意味着TCXO可以非常快速地唤醒，使无线电报的瞬时传输成为可能。此外，微型贴片TCXO的极低相位噪声也允许出色的倍频。TXO2520系列的优化解决方案可供大量射频芯片制造商使用为了能够为客户提供非常短的上市时间，彼得曼技术公司的专家可以提供应用分析、电路分析、电路开发和电路仿真作为技术附加值。我们手头也有参考设计。“一切从一个来源”是彼得曼技术公司的理念，以提供尽可能最好的客户服务。
- 阅读（658）
- [新闻资讯]西迪斯晶振发布的新型号增加了广泛32.768kHz系列2022年05月17日 15:15
这个新的 CTS型号系列增加了广泛的 32.768kHz参考产品系列，支持从简单的音叉晶体格式到更精确的振荡器设备的各种封装尺寸。完整的产品列表和数据表可在联系锦玉电子.
CTS 公司（纽约证券交易所代码：CTS）宣布推出一款新的TCXO振荡器，其工作频率为 32.768kHz，适用于需要精密实时时钟参考的应用。TT32型提供非常严格的频率稳定性，在 -40°C 至 +85°C 范围内为 ±5.0ppm，可在温度变化时保持准确的时间；与使用具有经典抛物线温度曲线、+25°C 转换点和 -0.035ppm/°C 2温度系数的音叉谐振器的简单晶体器件相比。
- 阅读（315）
- [常见问题]OSC晶振对稳定性影响的相互作用2019年03月20日 15:13
如果在测试期间未识别出干扰影响,则对频率稳定性的各种影响可以以导致错误测试结果的方式相互作用.例如,建筑物振动会干扰短期稳定性的测量.建筑物中通常存在10-3g至10-2g的振动水平.因此,如果OSC晶振的加速度灵敏度为1x10-9/g,那么单独的建筑物振动可能会导致10-12到10-11级的短期不稳定性.
- 阅读（280）
- [技术支持]高速光纤装置oscillator教你怎么挑选心水的路由器2018年09月10日 11:26
- 由于路由器的工作连贯性时间长长达几个月连续不断电工作,对晶振的持续性,稳定的输出制式频率有明确的规定范围,频率的误差要小于20×106,一旦超出就会导致网络数据上传和下传错误出现,路由器的CPB本身容易产生热度,工作温度范围在30~45摄氏度之间,温补晶振的老化率在5×106/年,时间越长老化率会达到10倍或者20倍以上.
- 阅读（462）
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