村田晶振,EPSON晶振,NDK石英晶振,鸿星晶振,加高晶体

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: 西铁城晶振,石英晶振,CSX-325T晶振

体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

频率：13.0MHz~52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: 西铁城晶振,石英晶体谐振器,CM315D晶振,CM315D32768DZCT晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm

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: LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

频率：32MHz 尺寸：3.20x2.50mm

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: 瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振

瑞萨晶振,XFP236156.250000I,156.25MHz,LV-PECL差分晶振,2520贴片晶振

差分晶振是有源晶体振荡器中的一种，用于产生高稳定性的频率信号，它主要由两个互补的晶体振荡器(XO和X1)和一个固定的电容构成。瑞萨晶振中编码为XFP236156.250000I的晶振，就是LV-PECL差分晶振，该晶振的频率是156.25MHz，电压是3.3V，频率稳定性为±25ppm，工作温度是-40~85度，，输出方式为LV-PECL，尺寸是2.50x2.00mm。该晶振也叫2520贴片晶振，小体积 2520 贴片晶振是小型化市场的福音,2520 因本身体积小型,厚度薄等特点,被使用在移动通讯,蓝牙设备等领域中, 瑞萨晶振生产的 2.5x2.0mm 贴片晶振产品具备高可靠性能,在恶劣环境中也能发挥正常工作,以可靠的产品质量在业界中小有名气。

频率：156.25MHz 尺寸：2.50x2.00mm

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: XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出

XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出

瑞萨晶振中编码为XLH53V012.288000I的晶振，其频率是12.288MHz，输出方式为HCMOS输出，是VCXO压控晶振，该晶振的电压是3.3V，电流为32mA，工作温度是-40~85度，其尺寸为5.15x3.35mm，所以该晶振也叫5032振荡器。瑞萨电子建立在技术和创新的基础上，随着产品组合的不断扩大，通过多次收购继续发展成为高增长市场嵌入式解决方案的全球领导者。

频率：12.288MHz 尺寸：5.15x3.35mm

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: KDS晶振,贴片晶振, DSA321SDM晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.

频率：9.6~52MHz 尺寸：3.2*2.5mm

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: 爱普生晶振,贴片晶振,SG-8002CA晶振,SG-8002CA 48.0000M-SCML3
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

频率：1~125MHZ 尺寸：5.0*7.0mm

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: NDK晶振,贴片晶振,NV5032SC晶振
产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

频率：100~200MHz 尺寸：5.0*3.2mm

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: 京瓷晶振,贴片晶振,CX8045GA晶振
千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器.

频率：4000~8000KHz 尺寸：8.0*4.5mm

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: TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

频率：32.768KHz 尺寸：2.5*2.0mm

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