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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SEF晶振,SG-310SEF 25.0000MB3晶振
支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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EPSON晶振,石英晶振,SG-531P晶振,SG-531P 1.8432MC晶振
晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-770SCD晶振,SG-770SCD 106.2500ML3晶振
适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDF晶振,SG-310SDF 48MB3晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器和普通的石英晶体谐振器的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54MT3晶振
晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.更多 +
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CS325H晶振,CS325H-44.000MEDQ-UT晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CMX-309晶振
更多 +贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM250S晶振,CM250S-32.000KAZF-UT晶振
更多 +进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用.
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SEIKO晶振,32.768K晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
更多 +32.768K晶体具有一致性良好，频率稳定度高，耐抗震强，每批次出厂均采用24小时老化测试，产品精度分为以下几种±20ppm，±10ppm
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西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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西铁城晶振,贴片晶振,CS10晶振,CS10-32.000MABJ-UT晶振
更多 +小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振
更多 +32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
更多 +因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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泰艺晶振,贴片晶振,OC晶振,OC-M晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,DXSX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,DJ晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
- [技术支持]Wintron石英晶体WCU-503B30-20-EXT-025.000MHz生产工艺流程图2024年05月25日 17:04
- Wintron石英晶体WCU-503B30-20-EXT-025.000MHz生产工艺流程图
Wintron在频率控制器件(晶体单元、SPXO、VCXO、VCSO、TCXO、OCXO、VCO、MCF、DRO)、微波元件(低噪声放大器、高功率放大器、MMIC、PLL、频率合成器)和定制技术解决方案的设计、制造和营销方面处于世界领先地位。
Wintron进口晶振频率控制设备旨在满足各种应用的严格要求，如电信、消费产品、计算机、仪器仪表、移动通信、商业、工业、军事和航空等级的导航设备。 - 阅读（866）
- [技术支持]Statek斯塔克CXOL3SNSM3-32.768K晶体振荡器的焊接指南2024年05月22日 15:46
Statek斯塔克CXOL3SNSM3-32.768K晶体振荡器的焊接指南
1.简介
本文件提供了在客户所在地处理晶体或晶体振荡器产品的指南。它涵盖了从产品在客户码头收到并存放在客户货架上起的处理过程，包括从装运箱中取出、板焊接和拆板/分离，以及在客户的板上安装最终产品。尽管本技术说明为所有晶体和晶体振荡器设备提供了操作指南，但设计和制造为坚固耐用的Statek晶振晶体和晶体振子在受到不当操作时应优于行业中的普通晶体和晶体振荡子。
2.所有晶体和晶体振荡器的一般处理指南
晶体和振荡器产品的设计和制造能够承受一定的冲击水平。这些级别在产品数据表的“规格”部分有所说明。由于处理或制造工艺步骤而超过这些冲击水平可能会导致电气特性的变化和/或设备的实际损坏。
为了保护和确保可焊性，Statek建议我们的标准产品储存在15°C至35°C的温度和25%至85%的相对湿度下。
3.所有晶体和石英晶体振荡器的清洁
据一些客户报告，超声波清洗石英晶体会导致晶体损坏，或者在极端情况下导致晶体破裂。这种损坏或破裂既可能发生在低频晶体中，也可能发生在高频晶体中。因此，我们建议客户在执行
超声波清洗我们的设备，并尝试首先验证这样的清洗过程不会损坏设备。
- 阅读（862）
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