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SiT1602BC-12-18E-36.000000D,6G国防应用晶振,可编程时钟振荡器
更多 +SiT1602BC-12-18E-36.000000D,6G国防应用晶振,可编程时钟振荡器,尺寸2.5x2.0mm,频率36MHZ,美国SiTime晶振,SiTime晶体振荡器,SITIME可编程晶振,OSC贴片振荡器,SMD振荡器,石英有源晶振,2520mm有源晶振,有源贴片晶振,有源晶体振荡器,低抖动有源晶振,低电压有源晶振,低功耗有源晶振,高性能有源晶振,低损耗有源晶振,低相位有源振荡器,低相噪有源晶振,平板电脑有源晶振,以太网有源晶振,航空航天有源晶振,国防应用专用有源晶振,具有高性能低抖动的特点.
石英水晶振荡器产品广泛适用于DSC、DVC、DVR、IP CAM、平板电脑、电子书、SSD、GPON、EPON等。适用于高速串行协议,如:USB,SATA、SAS、火线、100M/1G/10G以太网等。汽车应用的相关产品。用于航空航天和国防应用等.SiT1602BC-12-18E-36.000000D,6G国防应用晶振,可编程时钟振荡器.
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CU200石英晶体,54MHZ水晶振动子,纳卡株式会社,6G智能家居晶振
更多 +CU200石英晶体,54MHZ水晶振动子,纳卡株式会社,6G智能家居晶振,尺寸2.5x2.0mm,频率54MHZ,日本进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,四脚贴片晶振,2520mm贴片晶振,石英水晶谐振器,54MHZ贴片晶振,石英贴片晶振,水晶振动子,6G智能家居晶振,蓝牙专用晶振,平板电脑专用晶振,智能音响晶振,移动通信晶振,无线应用专用晶振,便携式设备晶振,音影系统晶振,仪器设备晶振,低损耗无源晶振,高精度石英晶振,高品质贴片晶振,高性能无源晶振,产品具有低高性能高品质的特点.
无源晶振产品常常用于各个领域之中,比较常用于6G智能家居,蓝牙,平板电脑,智能音响,移动通信,无线应用,便携式设备,音影系统,仪器设备等领域.CU200石英晶体,54MHZ水晶振动子,纳卡株式会社,6G智能家居晶振.
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24.576MHz/NX2520SA-24.576000MHZ/±10ppm/2520mm/平板电脑晶振
24.576MHz/NX2520SA-24.576000MHZ/±10ppm/2520mm/平板电脑晶振,日本电波工业株式NDK晶振,进口晶振型号NX2520SA,编码NX2520SA-24.576000MHZ,是一款小体积晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,频率为:24.576MHz,具有超小型,轻薄型,优异的耐环境性能,耐热和耐冲击性,回流温度曲线(可用于无铅焊接),应用于:电信设备,蓝牙石英晶振,短程无线设备,消费电子产品,短程无线设备、Wi-Fi,以及参考时钟源如智能手机和平板电脑等应用。更多 +
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12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO
12MHz X1G0041710018 2520mm SG-210STF CMOS SPXO,日本EPSON爱普生株式会社,晶振SG-210STF系列,产品编码X1G0041710018,产品型号:SG-210STF 12.000000MHz S贴片晶振,是一款带CMOS输出的简单封装晶体振荡器(SPXO)系列,小体积外部尺寸2.5x2.0x0.9mm四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,温度范围从-40℃至85℃,此外,最高工作温度可达105℃。SMD晶振这些SPXO具有低电流消耗、工作电压1.6V至3.6V的,标称频率:12MHz,频率公差:±50ppm,功耗电流:≤ 1.8mA ,频率老化:+/-3ppm。该产品具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。非常适合物联网、可穿戴设备,数据中心,医疗、工业自动化等各种应用。更多 +
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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,X1G0038510014晶振
有源晶振,是只贴片晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KJ晶振,KJ3270008晶振
小体积贴片时钟晶体振荡器,是音叉贴片晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,贴片编带型,可应用于高性能自动贴片焊盘,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FJ晶振,FJ2400011晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振,进口晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,石英贴片晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,石英进口晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.65mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT224晶振,石英贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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拉隆晶振,贴片晶振,R2520A晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Vectron晶振,贴片晶振,VXM8晶振
更多 +2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-321晶振
更多 +2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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高利奇晶振,贴片晶振,GRX-320晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振
更多 +小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,差分晶振,FDO-700晶振
更多 +差分SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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富士晶振,贴片晶振,FCO-306Z晶振
更多 +小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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ECS晶振,贴片晶振,ECS-2018晶振
更多 +2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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