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: TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振

12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-6T系列，编码为：12.86533，频率：26MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，安防设备等应用。
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: JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,19.2MHz,2520mm,Jauch蓝牙模块晶振

JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,19.2MHz,2520mm,Jauch蓝牙模块晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS22-WA，编码为：Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF，频率为：19.2MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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: HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振

HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSB221S，编码为：TC2S026000DCCHE-T，频率为：26.000MHz，电压：2.8V，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，TCXO温补晶振，温补晶体振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，低抖动晶振，低功耗晶振，低相位噪声，低电源电压等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，车载电子晶振，无线网络晶振，物联网晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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: HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振

HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振，台湾HELE晶振，加高晶振，型号：HSO221S，编码为：S2H019200IECHE-T，频率为：19.2MHz，电压：1.8V，频率稳定性：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SPXO石英晶体振荡器，SMD晶振，有源晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高稳定性，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，智能家居等应用。
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: I2010-48.000-18,2520mm,48MHz,ITTI品牌,GPS定位晶振

I2010-48.000-18,2520mm,48MHz,ITTI品牌,GPS定位晶振，香港ITTI晶振，型号：I20系列石英晶振，编码为：I2010-48.000-18，精度：±10ppm，频率为：48.000MHz，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.5mm，四脚贴片晶振，石英晶体，2520晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，无源晶振，无铅环保晶振，工作温度范围：-40°C to +85°C，具有超小型，轻薄型，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。应用于：移动电话晶振，无线应用晶振，无线局域网晶振，蓝牙晶振，GPS定位晶振，可穿戴设备晶振，平板电脑晶振，安防设备等应用。
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: SXO-02502,SXO18-02502-S-E-25-M-32.768kHz-T,2520mm,PETERMANN晶振

SXO-02502,SXO18-02502-S-E-25-M-32.768kHz-T,2520mm,PETERMANN晶振，德国进口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型号：SXO-02502系列，编码为：SXO18-02502-S-E-25-M-32.768kHz-T，电压：1.8V，频率稳定性：±25ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SPXO振荡器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，可穿戴设备晶振，仪器设备晶振，导航晶振，物联网等应用。
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: 22SMX,22M480-8,48MHz,2520mm,SMI品牌,SMD晶振

22SMX,22M480-8,48MHz,2520mm,SMI品牌,SMD晶振，日本进口晶振，SMI晶振，型号：22SMX，编码为：22M480-8，频率为：48.000MHz，负载电容：8pF，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，石英晶振，无源晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：通讯设备晶振，可穿戴设备晶振，小型便捷式设备晶振，无线蓝牙晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，数码电子晶振，安防设备晶振，消费电子晶振等应用。
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: 20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振

20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振，进口晶振，AKER安碁晶振，型号：C2E系列晶振，编码为：C2E-20.000-10-2050-X1-R，频率为：20.0000 MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，2520晶振，扩展工作温度范围：-40℃至+125℃，耐高温晶振，C2E系列具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。贴片晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，智能手机，平板电脑，智能穿戴设备，汽车电子，仪器仪表设备，医疗设备，数码电子，智能家居等应用。
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: MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振

MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振，台湾晶振，MERCURY玛居礼晶振，型号X22系列，编码为：X22-45.000-16-30/30X/20R，频率为：45.000MHz，负载16pF，精度±30ppm ( 25°C )，±30ppm，工作温度范围：-10℃至+60℃, 20Ω。小体积晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，石英晶振，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，整个封装可以通过顶部金属盖和两个底部焊盘接地，占地面积小。2520晶振，非常适合空间受限的应用，具有极低的老化和高的抗冲击和振动性能。应用于：通信设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，小型便捷式设备，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子等应用。
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: Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振,进口晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,石英贴片晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,石英进口晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.65mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 高利奇晶振,贴片晶振,GRX-320晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,贴片晶振,CO2520晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ASDK晶振,ASDK2-32.768KHZ-LR-T3晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ABM10晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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: 希华晶振,贴片晶振,STV-2520晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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锦玉电子

TXC晶振,贴片晶振,8WZ晶振

泰艺晶振,贴片晶振,TY-J晶振

12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振

JXS22-WA,Q 19.2-JXS22-9-10/10-WA-LF,19.2MHz,2520mm,Jauch蓝牙模块晶振

HSB221S,TC2S026000DCCHE-T,26MHz,2520mm,HELE物联网晶振

HSO221S,S2H019200IECHE-T,19.2MHz,2520mm,HELE蓝牙晶振

I2010-48.000-18,2520mm,48MHz,ITTI品牌,GPS定位晶振

SXO-02502,SXO18-02502-S-E-25-M-32.768kHz-T,2520mm,PETERMANN晶振

22SMX,22M480-8,48MHz,2520mm,SMI品牌,SMD晶振

20MHz,C2E-20.000-10-2050-X1-R,2520mm,10pF,AKER安碁晶振

MERCURY小体积晶振,X22-45.000-16-30/30X/20R,医疗设备晶振

Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTC25晶振,进口晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,石英贴片晶振

ILSI晶振,贴片晶振,ILCX18晶振,石英进口晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GRX-320晶振

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