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: 32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振

32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振，日本进口晶振，Seiko精工晶振，型号SC-16S，编码为Q-SC16S0320570CADF，是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm封装，两脚贴片晶振，无源晶振，32.768KHz晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无铅环保晶振，超小型，轻薄型石英晶振，适用于高密度安装的SMD型，出色的耐冲击性，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻加工的石英振子，应用于：智能手机、可穿戴设备、各种模块、各种微机子时钟等。
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: 32.768KHz/ST3215SB32768C0HPWBB/3215mm/9pF/-40℃~+150℃

32.768KHz/ST3215SB32768C0HPWBB/3215mm/9pF/-40℃~+150℃，日本进口Kyocera京瓷晶振，型号ST3215SB，编码为ST3215SB32768C0HPWBB，是一款小体积晶振尺寸3.2x1.5mm陶瓷包装，表面贴装型音叉型水晶振动子，频率32.768KHz晶振，无源晶振，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型、轻薄型，支持回流，符合AEC-Q200，应用于：普通民用设备，便携式设备，汽车导航系统，汽车音响系统，钟表电子，仪器仪表设备，蓝牙音响晶振，电脑主板，智能手机，移动通讯设备，无线蓝牙等应用。
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: 百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振

贴片石英晶体振荡器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ACT晶振,贴片晶振,3215A晶振,工业用音叉晶体

我司主要代理日本进口石英晶体谐振器,爱普生晶振，KDS晶体,西铁城晶振，精工晶体，日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化，外观尺寸有多项选择，并且支持无源以及有源晶振应用，有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换，比如爱普生的FC-135，西铁城的CM315D，精工的SC320S，KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致，产品频率，精度，负载都可以达到相同，所以消费者在使用方面得到很到的保障，这几款产品本身使用无铅化，卷带SMD包装，产品一般应用在智能手机，控制模组，GPS导航模块，小型蓝牙对接产品等设备。
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: ACT晶振晶振,贴片晶振,200A晶振,8038表贴式表晶

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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: Suntsu晶振,贴片晶振,SWS412晶振,智能手机晶振

32.768KHZ系列，在当今全球晶振市场说的上是质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式，产品具有无源32.768KHZ，也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列，产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费类，手机应用，蓝牙多功能播放器，无线通讯产品，平板电脑等多个领域，因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求，晶体本身有重量轻，体积小，超薄型等多种优势，得到市场认可。
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: Suntsu晶振,贴片晶振,SWS312晶振,无线应用晶体

32.768KHZ系列，在当今全球晶振市场说的上是质优价廉，产品本身外观是多种化，体积有大有小，有二个脚SMD焊接模式，也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式，还有时钟模块焊接模式，产品具有无源32.768KHZ，也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列，产品应用范围非常广阔，比如多种电子消费类，手机应用，蓝牙多功能播放器，无线通讯产品，平板电脑等多个领域，因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用。并且满足欧盟ROHS环保要求，晶体本身有重量轻，体积小，超薄型等多种优势，得到市场认可。
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: Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SMD时钟晶体

贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

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: MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,无源谐振器

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,32.768K晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,32.768K晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: Raltron晶振,贴片晶振,CO2520晶振

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Raltron晶振,贴片晶振,CMC208晶振

32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性.
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: JAUCH晶振,贴片晶振,JTX410晶振

产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。
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: ECS晶振,石英晶振,ECS-2x6-FLX晶振

32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有以下几种规格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是来自日本进口，封装测试设备采用日本精工仪器设备，并且从日本聘请高级技术工程师，我司所生产的32.768K晶体具有一致性良好.
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: 高利奇晶振,贴片晶振,GAO3301晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: 高利奇晶振,贴片晶振,CM9V晶振

晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 高利奇晶振,贴片晶振,CM8V晶振

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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: Abracon晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振

产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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锦玉电子

32.768K/7pF/Q-SC16S0320570CADF/SC-16S/1610mm智能手机晶振

32.768KHz/ST3215SB32768C0HPWBB/3215mm/9pF/-40℃~+150℃

百利通亚陶晶振,有源晶振,KN晶振,KN3270028晶振

ACT晶振,贴片晶振,3215A晶振,工业用音叉晶体

ACT晶振晶振,贴片晶振,200A晶振,8038表贴式表晶

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS412晶振,智能手机晶振

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS312晶振,无线应用晶体

Suntsu晶振,贴片晶振,SWS212晶振,SMD时钟晶体

MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,无源谐振器

GEYER晶振,贴片晶振,KX-327NHF晶振,音叉晶振

Cardinal晶振,贴片晶振,CX415晶振,32.768K晶振

ILSI晶振,贴片晶振,IL3W晶振,32.768K晶振

Raltron晶振,贴片晶振,CO2520晶振

Raltron晶振,贴片晶振,CMC208晶振

JAUCH晶振,贴片晶振,JTX410晶振

ECS晶振,石英晶振,ECS-2x6-FLX晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GAO3301晶振

高利奇晶振,贴片晶振,CM9V晶振

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Abracon晶振,贴片晶振,ASH7K晶振,ASH7K-32.768KHZ-T晶振

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