LVCMOS晶振,RENESAS晶振,XAH335032.000000K,32MHz,3225贴片晶振

RENESAS晶振采用高精密仪器设备生产,一流的技术加上多年积累的经验,所生产瑞萨贴片晶振具有多样化,超薄小,低损耗等特点。编码为XAH335032.000000K的瑞萨晶振频率是32MHz，输出为LVCMOS，也叫LVCMOS晶振。该晶振的电压是3.3V，频率稳定性为±50ppm，工作温度是-40~105度，电流为35mA，尺寸是3.20x2.50mm，为3225贴片晶振。3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。

XLH53V012.288000I,瑞萨晶振,12.288MHz,VCXO压控晶振,5032振荡器,HCMOS输出

瑞萨晶振中编码为XLH53V012.288000I的晶振，其频率是12.288MHz，输出方式为HCMOS输出，是VCXO压控晶振，该晶振的电压是3.3V，电流为32mA，工作温度是-40~85度，其尺寸为5.15x3.35mm，所以该晶振也叫5032振荡器。瑞萨电子建立在技术和创新的基础上，随着产品组合的不断扩大，通过多次收购继续发展成为高增长市场嵌入式解决方案的全球领导者。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振， 美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S116HHC-65.000M-CM，负载：16pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：65.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC3S116HHC-65.000M-CM/5032mm/65MHz/FMI晶振，产品特点：

陶瓷SMD 5.0x3.2mm微处理器石英晶体谐振器

表面安装陶瓷包装

高可靠性，紧固性

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌， 美国进口晶振，FMI晶振，型号：FMXMC2S，编码为：FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM，负载：18pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率为：48.000MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，3225晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器。具有超小型，轻薄型，高可靠性紧密稳定性，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

FMXMC2S118FJC-48.000000M-CM,3225mm,48M,FMI品牌，产品特点：

陶瓷SMD 3.2x2.5mm微处理器晶体

表面安装陶瓷包装

高可靠性石英晶振

紧固性