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思佳讯LVPECL差分晶振,510ABA156M250AAG,北斗导航系统6G晶振
思佳讯LVPECL差分晶振,510ABA156M250AAG,北斗导航系统6G晶振，进口晶振，Skyworks思佳讯晶振，型号：Si510，编码为：510ABA156M250AAG，频率为：156.25 MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片石英晶振，有源晶振，LVPECL差分晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，支持任何频率从100 kHz到250MHz，低抖动操作，2-4周交货时间，总稳定性包括10年老化，全面生产测试覆盖包括晶体ESR和DLD，芯片LDO调节器电源噪声过滤，3.3V，2.5V，或1.8V操作，差分输出（LVPECL，LVDS，HCSL）或CMOS输出选项，可选集成1：2 CMOS风扇缓冲，共振抑制OE和电源，行业标准5x7，3.2x5，和2.5x3.2毫米，无铅，RoHS兼容，–40到85℃操作。广泛应用于通讯设备、机顶盒、光端机、安防设备、路由器/交换机、仪器仪表、SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。更多 +
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HCSL交换机6G晶振,511HCA200M000BAGR,Skyworks小体积晶振
HCSL交换机6G晶振,511HCA200M000BAGR,Skyworks小体积晶振，Skyworks晶振，型号：Si511，编码为：511HCA200M000BAGR，频率为：200.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm，六脚贴片晶振，HCSL输出差分晶振，石英晶振，有源晶振。Si511 XO利用天空解决方案的先进DSPLL技术，提供从100 kHz到250 MHz的任何频率。与传统的XO不同，每个输出频率需要不同的晶体，Si511使用一个固定晶体和天空解决方案的专有DSPLL合成器来产生这个范围内的任何频率。这种基于集成电路的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性，改进的机械鲁棒性，和优良的稳定性。此外，该解决方案提供了优越的电源噪声抑制，简化了在噪声环境下的低抖动时钟产生。水晶ESR和DLD分别进行了生产测试，以保证性能和提高可靠性。Si511可在工厂中进行配置，适合各种用户规格，包括频率、电源电压、输出格式、输出启用极性和稳定性。特定的配置是在装运时由工厂编程的，消除了与定制频率振荡器相关的长交货时间和非重复的工程费用。应用于：网络设备晶振，SONET/SDH/OTN，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI快递，3 G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机/路由器，FPGA/ASIC时钟生成。更多 +
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X1M0000910005,EG-2102CA差分晶振,EPSON低相位噪声6G无线晶振
X1M0000910005,EG-2102CA差分晶振,EPSON低相位噪声6G无线晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号为：EG-2102CA，编码为：X1M0000910005，频率为：100.000000 MHz，小体积晶振尺寸为7.0x5.0mm，HCSL输出差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，电源电压3.3V，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低损耗，低相位噪声，低电源电压，满足产品低消耗电流的特点，能够轻易识别网络信号以及精确的处理双极信号。EG-2102CA贴片晶振应用于：通讯设备晶振，工业控制，消费电子，智能安防，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器/交换机、仪器仪表，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上。更多 +
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ECS正方型钟振,ECS-2200BX-160,无线网络6G应用晶振
ECS正方型钟振,ECS-2200BX-160,无线网络6G应用晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振型号ECS-2200X系列，编码为：ECS-2200BX-160，频率为：16.000MHz，尺寸为：13.20mm x 13.20mm，8 PIN倾斜时钟振荡器，OSC晶振，石英晶振，插件晶振，石英晶体振荡器，ECS-2200X系列时钟振荡器可以同时驱动HCMOS和TTL逻辑。这个振荡器还具有在一个8针DIP包中的三针态启用/禁用功能。50pF HCMOS/TTL逻辑，三态启用/禁用，频率范围广，电阻焊包，电源电压3.3V操作（可选），无铅/符合RoHS。应用于通讯设备，网络设备晶振，蓝牙模块，物联网，车载电子，医疗设备，安防设备，GPS定位系统，数码电子等应用。更多 +
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CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,±50ppm,18pF,HC-49S
CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,±50ppm,18pF,HC-49S，Cardinal卡迪纳尔晶振，美国进口晶振，CSM1晶振系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18，频率24.000MHz，是一款椭圆形金属壳封装晶振，小体积外形尺寸12.9x4.7x4.3mm封装，两脚贴片晶振，石英贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，SMD晶振，低轮廓表面安装MHz晶体，被广泛用于通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，汽车电子晶振，导航仪，医疗设备，数码电子，物联网等应用.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,KD晶振,KD3270037晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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百利通亚陶晶振,有源晶振,FK晶振,FK1330001Z晶振
超小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准更多 +
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Quarztechnik晶振,贴片晶振,QTCS晶振,石英贴片晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QCS晶振,无源石英晶振
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QCP9晶振,无源SMD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC32GA晶振,SMD进口晶振
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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MERCURY晶振,贴片晶振,ML49晶振,进口晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327RF晶振,贴片石英晶振
超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-327L晶振,时钟晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-C晶振,无源晶振
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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GEYER晶振,贴片晶振,KX-20晶振,进口晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,ILCX09晶振,石英贴片晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3X晶振,音叉晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,贴片晶振,IL3T晶振,32.768K
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温，波峰焊接，回流焊接等，贴片表晶主要特点是该产品排带包装，焊接模式主要使用SMT焊接，给现代SMT工艺带来高速的工作效率，32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点，此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Suntsu晶振,贴片晶振,SXT754晶振,无源谐振器
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从6MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.更多 +
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