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爱普生晶振,贴片晶振,SG-310SDN晶振,SG-310SDN 13.5600MS3晶振
更多 +普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-211SDE晶振,SG-211SDE 54MT3晶振
晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SCB晶振,SG-210SCB 16MB0晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.更多 +
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EPSON晶振,贴片晶振,SG-210SEB晶振,SG-210SEB 26MF3晶振
高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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CITIZEN晶振,石英晶体谐振器,CS325S晶振,CS325S52000000ABJT晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
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西铁城晶振,贴片晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶振
更多 +低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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西铁城晶振,贴片晶振,CS20晶振,CS20-20.480MABJ-UT晶振
更多 +晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CITIZEN晶振,贴片晶振,CM309S晶振,CM309S33.8688MABJTR晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSA321S晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSA221S晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,DXSX晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D3SV晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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鸿星晶振,贴片晶振,D1SX晶振
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,DJ晶振
更多 +超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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TXC晶振,贴片晶振,CN晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
- [技术支持]PDI晶振频率控制设备产品选型列表2023年12月28日 15:26
- PDI晶振公司在大范围的市场中提供了自己的高精度,高可靠性的产品设计分析,持续的为设备模块介绍新产品和技术的特殊包装和高频率设计,PDI公司在国内外的市场领域结合分销商的销售力度为自己的产品散播了种子,在不同的地区领域中均有自己的产品代理商,其中在中国深圳地区就有一家锦玉电子是其中的一家海外合作代理商,锦玉电子一直致力于提供各国知名进口晶振代理销售权,同时也累积了不少的忠实客户。
- 阅读（633）
- [新闻资讯]SiTime灵活性MEMS振荡器使用场景2023年10月18日 11:47
SiTime灵活性MEMS振荡器使用场景，SiTime可编程通常在最恶劣的环境中运行。航空航天和国防系统可能暴露在极端温度或大规模冲击和振动事件中。在如此恶劣的条件下进行可靠的操作是非常重要的，在某些情况下，这将决定任务的成败。最先进的MEMS时序技术已经成熟。由于基于MEMS的定时产品在许多性能类别上都超过了传统石英晶体振荡器，因此非常适合应对航空航天和国防领域的挑战。
基于石英的振荡器在需要频率精度的应用中为电子行业服务了70多年。但由于石英振荡器技术的某些固有弱点，再加上与硅制造基础设施相关的规模经济性，全硅MEMS时序解决方案正在广泛的新兴应用中取代石英振荡器。
2006年，第一个基于MEMS的振荡器发布，它在冲击、振动和在特定温度下没有突然频率跳跃（活动下降和微跳跃）等领域表现出优异的性能。自MEMS石英水晶振荡器首次发布以来，该技术已经进步了几个数量级，改善了温度补偿和锁相环（PLL）的性能，从而显著降低（更好）抖动和相位噪声。
- 阅读（549）
- [新闻资讯]Crystek晶振CVCO33BE-2352-2408非常适合数字无线电设备2023年04月26日 15:19
- 美国Crystek瑞斯克晶振推出新产品CVCO33BE-2352-2408 VCO(压控晶体振荡器)工作频率为2352至2408MHz，控制电压范围为0.5至4.5V，该VCO的典型相位噪声为-101 dBc/Hz(10 kHz失调)，具有出色的线性度。输出功率典型值为+2.0dBm。CVCO33BE-2352-2408型号在美国设计和制造，采用行业标准的0.3x0.3英寸SMD晶振封装。输入电压为5V，典型功耗为20mA。拉和推分别降至10.0MHz峰峰值和5.0MHz/V。二次谐波抑制典型值为-15 dBc。Crystek晶振CVCO33BE-2352-2408非常适合数字无线电设备、固定无线接入、卫星通信系统和基站等应用
- 阅读（728）
- [新闻资讯]ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用2023年02月15日 15:03
- ECS晶振CSM-7X-JES SMD晶振2焊盘封装非常适合成本至关重要的宽温度范围应用。JES版本在+25°C时的频率容差为20ppm，频率稳定性为50ppm，温度范围为-40°C ~+125°C，尺寸较小，为13.2x4.8x4.3mm(LWH)贴片晶振。CSM-7X (5PX) 外壳最大高度为4.3毫米。在电阻焊接金属封装中。降低 (5px)封装提供3.2mm的高度。ECS-080-18-5PX-JES-TR非常适合成本至关重要的宽温度范围应用
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