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FC4SDCBMF12.0-T1,12MHz,FOX通讯设备晶振,HC49SDLF晶体，美国进口晶振，福克斯晶振，FOX晶振，型号：FC4SD Former HC49SDLF系列，编码为：FC4SDCBMF12.0-T1，频率为：12MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：11.7x5.0mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：无线网络，蓝牙模块，车载控制器，医疗设备，物联网，智能家居等应用。
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12.60075,KX-7,30MHz,Geyer耐高温晶振,3225mm车载晶振，Geyer晶振，格耶电子晶振，丹麦进口晶振，型号：KX-7系列，编码为：12.60075，频率为：30.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃。小体积晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，石英水晶振动子，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：车载电子晶振，航空航天电子晶振，无线蓝牙晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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12.86533,KX-6T,丹麦Geyer进口晶振,2520mm,安防设备晶振，丹麦进口晶振，Geyer晶振，格耶晶振，型号：KX-6T系列，编码为：12.86533，频率：26MHz，频率稳定性：±100ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，2520晶振，SMD石英晶体。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线蓝牙晶振，安防设备晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，安防设备等应用。
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ILCX07-HB3F18-27.000MHz,5032mm,27MHz,ILSI轻薄型晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-HB3F18-27.000MHz，频率：27.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，智能家居等应用。
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ILCX07-FB5F12-20.000MHz,5032mm,ILCX07,ILSI进口晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：ILCX07系列，编码为：ILCX07-FB5F12-20.000MHz石英晶振，频率：20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，负载电容：12pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm低成本SMD封装，四脚贴片晶振，低ESR，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，兼容无铅处理。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。5032晶振，被广泛应用于：无线蓝牙晶振，移动通讯设备，服务器和存储，Sonet/SDH，802.11/WiFi，数码电子等应用。
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3215mm,IL3X2-HX5F9-32.768kHz,IL3X2,32.768KHz,ILSI手表晶体，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F9-32.768kHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz，负载电容：9pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：无线蓝牙晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，智能手机晶振，数字显示晶振，智能家居等应用。
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IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz,3215mm,IL3X2,ILSI智能手机晶振，美国进口晶振，ILSI晶振，艾尔西晶振，型号：IL3X2，编码为：IL3X2-HX5F12.5-32.768KHz，频率容差：±20ppm，频率：32.768KHz石英晶振，负载电容：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，无源晶振，手表晶体，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，符合RoHS和REACH。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3215mm晶振，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，仪器仪表设备，时钟晶振，智能手机晶振，汽车电子晶振，计时器等应用。
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Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF,JTX210,32.768KHz,2012mm,Jauch晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JTX210，编码为：Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF，频率为：32.768KHz，负载电容：12.5pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：仪器仪表晶振，数字显示晶振，钟表电子晶振，通讯晶振，智能手机等应用。
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Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF,26MHz,3225mm,JXS32-WA,Jauch物联网晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS32-WA，编码为：Q 26.0-JXS32-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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JXS32-WA,Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF,19.2MHz,3225mm,Jauch蓝牙晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS32-WA，编码为：Q 19.2-JXS32-12-10/10-WA-LF，频率为：19.2MHz，负载电容：12pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等应用。
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Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF,24MHz,2520mm,JXS22-WA,Jauch进口晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS22-WA，编码为：Q 24.0-JXS22-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：24.000MHz，负载电容：9pF，频率容差：±10ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，高性能等特点。应用于：可穿戴设备晶振，无线应用，蓝牙模块晶振，物联网晶振，数码电子等。
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32.768KHz,TZ1006A,TST晶体谐振器,3215mm,仪器设备晶振，台湾TST晶振，嘉硕晶振，型号：TZ1006A系列，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5mm水晶单元，两脚贴片晶振，手表晶体，无源晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，3215晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。石英晶振，应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，电视机晶振，电脑主板晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。
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TZ0601C,7015mm,32.768KHz,TST嘉硕晶振,SMD晶体，台湾TST晶振，嘉硕晶振，型号：TZ0601C系列晶振，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：7.0x1.5mm陶瓷SMD封装，四脚贴片晶振，无源晶振，SMD石英晶体，7015晶振，石英晶振，音叉晶体，石英晶体谐振器，陶瓷谐振器。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：通讯设备晶振，钟表电子晶振，仪器仪表设备晶振，数字显示晶振，电脑主板晶振，数码电子晶振，智能家居晶振等应用。
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CS-306,STC12520B-32.768-T&R,8038mm,32.768KHz,Sunny三呢晶振，韩国进口晶振，Sunny三呢晶振，型号：CS-306系列晶振，编码为：STC12520B-32.768-T&R，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：8.0x3.8mm陶瓷SMD封装，石英晶振，表面贴装陶瓷封装，四脚贴片晶振，SMD石英晶体，无源晶振，8038晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，陶瓷晶振。具有超小型，轻薄型，低功耗设备，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，智能手环晶振，时钟晶振，仪器仪表设备，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，计时器晶振等应用。
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QCM45-21AFT18-32.000MHz,QVS品牌,6035mm,32MHz， 美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM45，编码为：QCM45-21AFT18-32.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，频率为：32.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：6.0x3.5mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD石英晶体，6035晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性等特点。应用于：通讯设备晶振，网络设备晶振，无线蓝牙晶振，数码电子晶振，汽车电子晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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QCM40-21AF18-20.000MHz,5032mm,20MHz,QVS贴片晶振， 美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM40，编码为：QCM40-21AF18-20.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，频率为：20.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，网络摄像头晶振，无线蓝牙晶振，物联网，汽车电子晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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QCM25-21AF18pF-56.000MHz,7050mm,56MHz,QVS晶振， 美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM25，编码为：QCM25-21AF18pF-56.000MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-30℃至+80℃，频率为：56.000MHz，负载：18pF，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，SMD石英晶体，7050晶振，石英晶体谐振器，贴片谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。无源晶振，应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙晶振，物联网，车载晶振，游戏机设备晶振，安防设备晶振，智能家居等应用。
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QCM20-21AF18pF-35.000MHz,5032mm,35MHz,QVS品牌， 美国进口晶振，QVS晶振，型号：QCM20，编码为：QCM20-21AF18pF-35.000MHz，精度：±50ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，负载：18pF，频率为：35.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，两脚贴片晶振，SMD石英晶体，5032晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。应用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，物联网晶振，车载电子晶振，医疗设备，游戏机设备等应用。
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AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000,AE132,5032mm,Anderson寻呼机晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE132，编码为：AE-132-B-2-5505-2-20-30M0000，频率为：30.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四脚贴片晶振，石英晶体，SMD石英晶体，5032晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，工作温度范围：-55℃至+105℃，耐高温晶振，具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，密封封装，紧凑薄，在频率稳定性、老化、精度和可靠性方面具有优异的技术性能。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。石英晶振，应用于：寻呼机，移动电话，通信设备，测试设备，汽车电子设备，安防设备，数码电子等应用。
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AE131,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000,7050mm,Anderson安德森晶振，美国进口晶振，Anderson安德森晶振，型号：AE131，编码为：AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000，频率为：24.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，7050晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，带切割，以获得更紧密的公差和稳定性。密封密封陶瓷封装，确保高可靠性。磁带/卷轴符合EIA 481标准。符合ROHS标准/无铅标准。AE131应用于：计算机、网络摄像头晶振，调制解调器、微处理器，通信设备，测试设备，物联网等应用。
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