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爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CJ晶振,X1G0038410002晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品有源晶振本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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ACT晶振,贴片晶振,3225H SMX‐4晶振,射频应用晶振
我们不仅仅是频率控制以工程为主导的技术支持定制设计/非标准频率晶体和微控制器匹配服务样品库存位于英国的内部技术实验室广泛而成熟的全球分销网络全面的售后支持库存管理通过ISO9001和TS16949认证更多 +
灵活性 - 快速周转时间，低MOQ
?定制振荡器
?我们与Esterline Research and Design（Esterline）合作，提供具有独特性能的定制振荡器，适用于最苛刻的应用。
?通过使用Esterline的专有技术，我们为市场上最高性能的TCXO和OCXO提供全面的设计支持。
?通过Esterline，我们突破了高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO树立了新标准，为市场带来了新的性能水平。
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ACT晶振,贴片晶振,3225G SMX‐4晶振,3.2*2.5mm陶瓷面封装晶振
新名称和新方向更多 +
自1986年以来，ACT - 以前的高级晶体技术 - 已发展成为高性能频率控制产品的领先设计合作伙伴。
通过新的合作伙伴关系定制频率解决方案
我们与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
各种标准频率产品
我们还拥有强大的频率控制产品组合，包括晶体，时钟振荡器，TCXO和滤波器。
全球分销网络
作为discoverIE Group plc的一部分，通过我们的独立分销合作伙伴，ACT可以在全球范围内支持您的频率控制要求。
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富士晶振,贴片晶振,FDO-500晶振
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的有源晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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Pletronics晶振,贴片晶振,PE55D晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.更多 +
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JAUCH晶振,贴片晶振,JT53L晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接.更多 +
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Greenray晶振,石英晶振,t1170晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性.更多 +
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高利奇晶振,贴片晶振,GTXO74晶振
产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,VTX83晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-7050B晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-3225B晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-3225A晶振
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.54更多 +
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希华晶振,贴片晶振,STO-2520B晶振
可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSV753S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSV531S晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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加高晶振,贴片晶振,HSB321S晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击.更多 +
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TXC晶振,贴片晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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TXC晶振,石英晶体谐振器,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT7050晶振,KT7050A20000KAW33TAD晶振
温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装.更多 +
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京瓷晶振,贴片晶振,KT5032晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接.更多 +
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