将超小振荡器Arkh.3G作为核心的OCXO都有哪些优势呢?

将超小振荡器Arkh.3G作为核心的OCXO都有哪些优势呢?

想必大家都知道OCXO晶振最基本的特点都有哪些,无非就是耐高温,在敢问环境下依旧能够保持稳定的起振特性和频率输出信号,之所以被用在基站等工作环境相当负载的设备上正是由于这样的原因;但是这种产品有一个很大的缺点,那就是体积非常大,是普通晶振产品的几倍甚至数十倍,各大厂家也在竭力缩减其尺寸,毕竟现在小型化是主要发展方向之一,在这方面KDS晶振取得了相当的成就,他们采用超小振荡器Arkh.3G作为核心振荡来降低尺寸.

Arkh.3G是不使用常规产品中使用的陶瓷封装或导电胶的结构,由KDS于2017发行.独特开发的FineSeal技术可实现WLP(晶圆级封装),其中将基于晶体的三层晶圆粘合在一起,并且该产品实现了小尺寸,薄型和高可靠性.

其实恒温晶振还有一个缺点就是功耗非常大,但是它又是基站设备的必须品;现在或许偶尔会看到各大运营商叫苦的新闻,说是现今的5G基站都是处于亏损的状态下运行的,追根溯源的话,恒温晶振也是罪魁祸首之一.上述类型的恒温晶振还有一个特性就是低功耗.

从2020年开始,将使用第五代移动通信系统5G网络进行服务,并有望以``高速/大容量'',``低延迟''和``与多个终端连接''为特征,创新各种服务和行业...
由于5G网络服务使用的频段比以前更高,因此由于无线电波的平直度和反射效应,预计需要安装大量基站以改善通信区域.要求更频繁地安装的本地5G基站必须更小,成本更低,功耗更低;所使用的计时设备比TCXO(温补晶振)更稳定,并且比以前更小,更低.希望具有降低的功耗的OCXO.

普通的OCXO通过抑制晶体换能器的温度特性*1的影响,将内置的晶体换能器保持在恒定温度下,并具有很高的稳定性.常规的OCXO具有大的铁芯尺寸,这是包括晶体振荡器的振荡电路,因此热容量和散热量较大,并且需要大量功率.

所以KDS采用了独特的结构,将超小的Archh.3G(振荡器)用作OCXO的核心,从而成功开发了比以前更小(7.3x4.9x2.0mm)和更高性能的OCXO.Arkh.3G的体积比小85％或更多,并且不到传统产品(世界上最小的1612级晶体振荡器)厚度的1/2.将Archh.3G集成到核心部件中可实现小型化,从而有可能将热容量和散热量降至最大.另外,常规产品的芯通常在空气气氛中,但是该产品具有真空气氛并且具有不容易受到热对流影响的芯结构.

总的来说,这种将超小振荡器Arkh.3G作为核心的OCXO石英晶振最为显著的优势就两点,这第一点就是体积小,仅仅只有7.3x4.9x2.0mm,并且就官方介绍来看,这样的尺寸在未来还有进一步缩小的空间;第二点就是它的功耗更低,更有助于降低设备本身的功耗.