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村田的晶体谐振器的特点和优点
Murata的晶体谐振器采用开创性的独特封装技术，该技术是 在现有产品中无与伦比，提供卓越的品质、生产规模和性价比。
采用通过陶瓷谐振器培养的高可靠性和稳定电源实现 （CERALOCK）
村田的晶体谐振器采用不同于一般晶体谐振器的封装结构。 普通的晶体谐振器使用具有腔体结构的陶瓷基板，而村田的晶体谐振器则采用金属盖和平面陶瓷基板相结合的结构，其陶瓷谐振器具有多年的可靠记录。
使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖，与传统的石英晶体谐振器相比，我们可以降低材料成本，实现稳定的供应，并提高产量。
具有村田晶振独特结构的颗粒筛选技术
晶体谐振器是一种电子元件，由于晶体坯料的高 Q 因数，它可以产生任意且稳定的频率。然而，当颗粒粘附在晶体坯料的表面时，这种高 Q 值会导致 CI 特性的显着增加，因为颗粒阻碍了由于材料的压电特性而导致的坯料的振动。如果晶体谐振器的 CI 特性增加并且其特定的 CI 值变得不可用，则在某些情况下可能会停止振荡。
村田独特的颗粒筛选技术是村田获得专利的技术。他们将这项技术应用于村田的晶体谐振器制造工艺中。他们从 2009 年开始批量生产晶体谐振器。村田的晶体谐振器可以采用 ppb 级筛选，而其他公司则采用 ppm 级筛选，因为自从引入湿度处理以来，他们发货的产品中由于颗粒引起的缺陷。
村田制作所独特的结构与其他公司的空腔结构相比，实现了对焊接过程中发生的高抗开裂性
在雷达、ADAS ECU、中央 EC、发动机 EC、TPS 和摄像头等应用中，具有温度变化剧烈、热控制困难和大量层压板等特点，需要焊接连接电阻。Murata Manufacturing 的陶瓷晶体谐振器具有独特的结构。这种结构将焊接过程中发生的抗开裂性平均值（产品寿命）提高 20 点或更多。
村田的晶体谐振器IC匹配服务有助于提高便利性并降低评估成本
30 多年来，Murata晶振一直为在其产品中使用 IC 的 IC 制造商以及家用电器和汽车车载电子晶振制造商提供陶瓷谐振器的 IC 匹配服务。我们每个月都会收到来自客户的数百个评估请求。我们的服务有助于减少客户组装产品的评估工时。我们还从 2008 年开始为我们的晶体谐振器提供 IC 匹配服务，以满足需要更高精度频率控制的电信设备市场的需求。此外，我们还在加强海外的 IC 匹配服务。
采用通过陶瓷谐振器培养的高可靠性和稳定电源实现 （CERALOCK）
村田的晶体谐振器采用不同于一般晶体谐振器的封装结构。 普通的晶体谐振器使用具有腔体结构的陶瓷基板，而村田的晶体谐振器则采用金属盖和平面陶瓷基板相结合的结构，其陶瓷谐振器具有多年的可靠记录。
使用高度通用的平面陶瓷基板和金属盖，与传统的石英晶体谐振器相比，我们可以降低材料成本，实现稳定的供应，并提高产量。
具有村田晶振独特结构的颗粒筛选技术
晶体谐振器是一种电子元件，由于晶体坯料的高 Q 因数，它可以产生任意且稳定的频率。然而，当颗粒粘附在晶体坯料的表面时，这种高 Q 值会导致 CI 特性的显着增加，因为颗粒阻碍了由于材料的压电特性而导致的坯料的振动。如果晶体谐振器的 CI 特性增加并且其特定的 CI 值变得不可用，则在某些情况下可能会停止振荡。
村田独特的颗粒筛选技术是村田获得专利的技术。他们将这项技术应用于村田的晶体谐振器制造工艺中。他们从 2009 年开始批量生产晶体谐振器。村田的晶体谐振器可以采用 ppb 级筛选，而其他公司则采用 ppm 级筛选，因为自从引入湿度处理以来，他们发货的产品中由于颗粒引起的缺陷。
村田制作所独特的结构与其他公司的空腔结构相比，实现了对焊接过程中发生的高抗开裂性
在雷达、ADAS ECU、中央 EC、发动机 EC、TPS 和摄像头等应用中，具有温度变化剧烈、热控制困难和大量层压板等特点，需要焊接连接电阻。Murata Manufacturing 的陶瓷晶体谐振器具有独特的结构。这种结构将焊接过程中发生的抗开裂性平均值（产品寿命）提高 20 点或更多。
村田的晶体谐振器IC匹配服务有助于提高便利性并降低评估成本
30 多年来，Murata晶振一直为在其产品中使用 IC 的 IC 制造商以及家用电器和汽车车载电子晶振制造商提供陶瓷谐振器的 IC 匹配服务。我们每个月都会收到来自客户的数百个评估请求。我们的服务有助于减少客户组装产品的评估工时。我们还从 2008 年开始为我们的晶体谐振器提供 IC 匹配服务，以满足需要更高精度频率控制的电信设备市场的需求。此外，我们还在加强海外的 IC 匹配服务。
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