NKG音叉石英晶体介绍
NKG音叉石英晶体介绍
1、音叉石英晶体介绍
音叉晶体,也称为腕表晶体,是最古老的晶体设计之一,用于手表、时钟以及当今计算机和其他电子设备(如实时时钟)的时间控制。
如今,这些晶体单元正以各种封装尺寸和形状大规模生产。与行业中的任何地方一样,小型化也影响了这种晶体类型,从而导致能够进行SMT加工的更小的封装和SMD形式。
用于此目的的最常见频率是32.758kHz时钟晶振,当频率除以215得到1Hz(赫兹)信号时,振荡器可以提供具有1秒周期时间的输出信号。
在30~200kHz范围内的频率用于其他应用。
2,石英晶体材料及工作原理
正如名字所说,石英晶体是由石英制成的。石英是一种天然材料,在地球上随处可见,主要是石英砂和形成晶体的岩石。如今,石英是在高压灭菌器中合成生长的,其纯度比天然石英高。对于使用的Y形音叉晶体,Y指的是生长该音叉晶振的石英晶格的轴。
石英之所以被使用,是因为它能将机械应力转化为电能,反之亦然。这种效应被称为压电效应。也有其他材料可以用作利用压电效应的振动器,如陶瓷,但在所有这些材料中,石英具有振动谐振器的最佳性能,并提供高Q因子。
根据原子空间晶格的取向及其取向,有不同类型的石英可供选择。这在名称上被区分为左手石英和右手石英,也被称为α和β修饰。两者可以同时存在于同一石英块或晶片中,并且两者将同时工作。然而,这不是所需的操作模式,需要避免。
3,石英晶体振动模式
石英中的压电效应可以在不同的振动模式中使用,这是基于这些振动板(称为晶体晶片或坯料)从原材料中切割出来的方式,即它们相对于原子晶格的取向。以下是介绍的最常见的振动模式。
对于音叉,石英晶振是使用的灵活模式。弯曲模式晶体单元主要工作在1MHz以下的低频范围内。由于这些晶体通常仅使用基本模式,泛音模式是可能的,但由于这些晶体在泛音模式下具有高电阻,因此不容易实现。
4,石英晶体切割
为了利用所需的振动模式并具有压电效应,石英晶体谐振器的晶体板需要切割成石英晶格外的某个角度。
多年来,为了正确定义这些削减,这些削减都使用了缩写词。对于音叉晶体,在弯曲模式下工作,使用所谓的Xcut、XY cut或NT cut。
它们之间的差异与最终晶体单元的性质和制造技术有关。最常见的是X-cut(也称为X+2-cut),它也用于圆柱形封装中的晶体。
5,音叉弯曲模式工作原理
音叉的名字来源于晶体板(称为晶体晶片或坯料)的设计,其形状与音叉相似。
其工作原理与音叉相同,音叉的两个尖端会以一定的频率振动。频率由尖端的质量和这与音叉尖端的机械尺寸有关,音叉尖端包括所有三个尺寸,即长度、宽度和高度。
6,音叉弯曲模式电极电镀
为了使音叉尖端的机械运动起作用,需要向音叉尖端施加电场。这是通过在石英表面镀上电极来实现的。对于这些电极,主要使用银,但也可以使用铝和金。
音叉X-cut晶体上的电极镀层需要镀在尖端的所有四个侧面上,并且两个尖端都需要具有相反的极性,以便尖端将以上一页所述的方式移动。
7,音叉水晶总成
所示为圆柱形封装类型的典型音叉晶体组件
8,音叉晶体电学参数
石英晶体的电参数取决于其基于所用石英切割的特性。主要参数可以通过从机械振动模型中提取的等效电路来解释。
机械振动模型及其等效电路
石英晶体单元的电等效电路由电容器C1、电感器L1和与并联电容C0并联的电阻器R1的串联支路组成。
下角显示了具有外部负载电容器CL的晶体单元的符号。
调谐叉晶体电参数(续)
下表列出了客户需要指定的典型音叉晶体单元的电气参数
调谐叉晶体电参数(续)
下表列出了客户需要指定的典型音叉晶体单元的电气参数。
可以指定附加参数,如运动电容C1、电容比C0/C1、Q因子和其他参数,但不必用于常见应用。所有这些参数也因频率和封装类型而异,请联系制造商了解更多详细信息。
该图表显示了音叉晶振单元的典型频率与温度的关系。
绿色曲线显示了曲率常数k=0.034ppm/°C2的理想晶体,其转折点正好在+25°C,并在室温下设置为中心频率(0ppm)。
灰色区域表示如果在室温下制造的晶体单元公差为±20ppm(红色虚线),其转折点范围为+25±5°C,曲率常数为0.034ppm/°C2,则晶体单元的范围
该图表显示了石英晶体单元的典型老化特性。衰老取决于各种因素,在这些因素的总和中,频率可以增加或减少。随着时间的推移,石英晶体会稳定下来,正如曲线所示,制造商在加工过程中进行预老化,以去除老化的第一个更渐进的部分。
影响行为的因素有:压力,杂质,温度,制造方面
9,音叉晶体振荡器电路
如今,振荡器电路通常集成到IC中,因此只需要外部的几个组件。
右侧的示意图显示了低频振荡器的典型电路。它包括:
集成放大器或门。
相移电阻器“Rd”,通常集成,32kHz的典型值为300kΩ.
此处显示的IC输入/输出电容“CXC_”是为了完整性,因为它们是电路总负载电容的一部分。
反馈电阻器“Rf”,由于其典型的10M的高值,通常是外部的?.
晶体单元“Y1”。
外部负载电容器“C1”和“C2”,其值取决于电路设计、板上的附加杂散电容和晶体。
10,音叉晶体规格
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