京瓷建立硅MEMS谐振器商业化技术

京瓷晶振成立于1959年,公司主要产品为压电石英晶体,小型贴片晶振,家用电器晶振,一直以来以客户为先,质量为本的发展理念,在晶振研发的道路上精益求精,只求能研发出更好的元器件,让大家享受到更多高科技的石英晶振,接下来我们就来介绍一下京瓷MEMS谐振器商业化技术.

MEMS谐振器商业化技术是通过将京瓷Tikitin Oy的先进技术建立起来的,该技术是由拥有自己的设备设计和掺杂技术的芬兰风险公司Tikitin Oy于2019年7月成立的全资子公司,使用现有的石英和硅产品而建立. IGBT无法实现的频率温度特性和ESR特性.由于物联网和可穿戴设备的普及以及汽车领域ADAS/EV的加速发展.

将在2030年代使用通过以固定间隔输出稳定频率以使电子设备正常运行来控制电子电路的定时设备.据说前后的市场规模每年将达到5000亿日元左右.另外,要求计时装置具有更小尺寸,更小外形,更高频率和更高耐温性,并且期望实现这些要求的向硅MEMS谐振器的转换将大大提高.我们已开始大规模生产具有高特性的硅MEMS谐振器,该石英晶体谐振器已在2021年建立了商业化技术,并正在致力于技术开发.我们将继续满足定时设备领域对更小,更小巧的高频设备的需求.我们将加快增加附加值1 ESR特性:等效串联电阻,该值越小,越容易产生稳定的时钟信号.

1,实现优异的频率温度特征

随着温度升高,硅具有频率温度特性,其中直线向右下降,而石英具有三次曲线.京瓷的硅MEMS谐振器采用独特的掺杂技术,可在-40至150°C的宽温度范围内实现+/- 25ppm的窄公差.

2,小型化的实现

对于24MHz产品,ESR特性通常要求为60ohm或更小,并且由于其物理特性,石英的尺寸限制为1610mm.京瓷的硅MEMS谐振器通过其独特的元件设计技术以1008mm的小尺寸实现了所需的特性.面积比减小了58％.该款贴片晶振是具有耐高温,体积小的特点,可以广泛用于迷你型电子产品,是晶振技术的又一大突破