Statek晶振发布小型低剖面AT石英谐振器

AT切割石英晶体谐振器已用于精密频率控制已有60多年，是目前使用最广泛的晶体类型之一。虽然传统的AT晶体是圆盘形的，但是对较小元件的需求导致了微型AT带的发展。为了满足制造商对更小元件的需求，Statek公司开发了一种超小型薄型石英晶体作为其CX-4系列产品的一部分。相比之下，CX-4仅需要CX 1的陆地面积的约三分之一和CX-3的陆地面积的一半左右。（见表1和图1）

下面介绍的是超小型薄型AT切石英晶体谐振器的物理和电气特性以及其生产方法的概述。生产微型石英晶振的关键因素是能够生产具有所需尺寸精度和精度的谐振器。由于较小的谐振器需要更严格的尺寸公差（例如，为了保持适当的宽长比），诸如CX-4的超小型谐振器的生产就更加困难。利用制造石英晶体和晶片背板的光刻工艺，可以实现超小型石英晶体的大规模生产。光刻工艺提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶圆背板为最终频率调整所需的谐振器电极提供精确的金属沉积。

在第二节我们概述了用于制造晶体谐振器晶片的光刻工艺。在第二节III我们讨论使用晶圆背板进行的最终频率调整。在第二节IV，我们简要讨论谐振器最终组装到其封装中。最后，在Sec.V我们一瞥完成的超小型石英晶体谐振器的电气特性。

典型的超小型AT坯料约为3.50 mm×0.63 mm。由于这种小尺寸，为了获得可接受的产量，需要大约2μm的公差。虽然传统的加工技术不能满足这种严格的公差要求，但光刻工艺能够保持优于1μm的尺寸公差。

光刻工艺从抛光的石英晶片（1”x1”或更大）开始。使用电子束真空沉积系统将这些贴片晶振化学蚀刻至预定频率，清洁并用铬和金薄膜金属化。（可以使用其他金属，例如铝或银。）使用掩模和双对准器光刻地生成AT条带图案，其中晶片的顶部和底部表面同时对准和曝光。然后通过随后的光掩模步骤限定晶体电极和探针焊盘图案。然后对晶片进行化学金属和石英蚀刻以形成单独的AT条带。

最后，使用孔掩模和薄膜金属沉积将顶部和底部安装垫连接在一起。一旦光蚀刻过程完成，我们的晶圆包含125个独立的超小型AT晶体谐振器，如图2所示。每个多层金属镀膜技术晶体通过两个小石英接头物理连接到晶圆，这些接头也将谐振器电连接到探头垫在晶圆上。这允许在每个谐振器仍在晶片上时对其进行电测试。