大多数设备都需要越来越复杂的PCB设计以及石英晶体谐振器更紧凑的设计

在这个现代技术时代，IOT（物联网）设备每天都在变得越来越突出。设备的整体趋势是朝向，更薄，更轻，更灵活，便携和更智能。从智能咖啡杯到智能冰箱，大多数设备都需要越来越复杂的PCB设计以及更紧凑的设计，以适应更小的外形。这些都是需要石英晶体谐振器,IC等各种电子元器件的支持.这种趋势导致对PCB的需求增加，特别是柔性和刚性柔性PCB。

根据研究，预计到2022年PCB行业预计将达到726亿美元，预计2017年至2022年复合年增长率将达到3.2％的复合年增长率。该行业的主要增长动力是强劲的对物联网设备的需求以及汽车，航空航天和国防等行业的自动化程度不断提高。在PCB市场中，以及频率元件的贴片晶振,有源晶振等通信行业预计仍将是最大的销售来源。即使在发展中国家，智能手机的不断创新和手机需求的增长预计也会在预测期内为这一细分市场带来增长。虽然整个PCB市场的复合年增长率预计为3.2％，但柔性和刚性柔性PCB的增长水平更高，未来前景可观。瓦里安市场研究公司估计复合年增长率为10。

2016年，市场价值为1351亿美元，到预测期结束时，预计纯收入为33.39亿美元。多层柔性电路在2016年引领柔性PCB市场，预计将保持领先地位。而全球柔性PCB行业也可以按市场份额和地区划分。根据Variant Market Research的研究，到2024年，全球超过50％的多氯联苯市场份额将由亚太地区持有，剩余市场份额的很大一部分将流向北美和欧洲。而PCB板都是各由各种电子元器件堆积而成的,大量的石英晶振,电容,电阻组成不同领域的电子产品.

欧美晶振品牌Suntsu晶振在其产品线中引入了两个新的石英晶体振荡器。SXO53H和SXO75H均提供HCSL输出-高速，电流转向逻辑。通过使用HCSL逻辑，设计专业人员无需将CMOS，LVDS或PECL格式转换为HCSL格式。这些新型振荡器采用5032贴片晶振,封装（SXO53H）和7.0x5.0mm封装（SXO75H），最适合光纤通道，千兆以太网和PCI Express应用。

主要特征：

HCSL输出

5.0x3.2mm或7.0x5.0mm的占地面积

可用频率100.000MHz和125.000MHz

电源电压为2.5V或3.3V

稳定性可达+-20ppm

工作温度可达-40-85℃

在引脚1或引脚2上选择三态

相位抖动最大1ps

这些部件符合RoHS标准，采用1k标准卷轴，用于自动化装配线。

以上介绍的Statek晶振的该系列产品体积小型,具备低电压,低相躁,等特点,适合使用在在小型高端的智能电子产品以及使用在互联网等领域中,石英晶体谐振器,有源晶振等频率元件的对于此现在的科技以及科技的告诉分行